Məhsullar
Ev > Məhsullar > FCBGA-1752

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • 18 qat mis yapışdırmaq üçün çuxur

    18 qat mis yapışdırmaq üçün çuxur

    Mis pasta tıxac deliği, kabellərin tıxac deliklərindən keçmək üçün çap olunmuş lövhələrin və keçirici olmayan mis pastanın yüksək sıxlıqda yığılmasını həyata keçirir. Aviasiya peyklərində, serverlərdə, kabel qurğularında, LED arxa işıqlarda və s.
  • 10M08DAF256I7G

    10M08DAF256I7G

    10M08DAF256I7G, sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri də daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uygundur. Cihaz, istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır, onu geniş bir sıra güc idarəetmə proqramları üçün ideal bir seçim halına gətirir.
  • XCZU67DR-2FSVE1156i

    XCZU67DR-2FSVE1156i

    XCZU67DR-2FSve1156i, Xilinx (indi AMD Xilinx) istehsal etdiyi AC FPGA (Chip Sahəsi Proqramlaşdırıla bilən Gate Array) çipidir. Budur çipə qısa bir giriş:
  • AD9363BCZ

    AD9363BCZ

    AD9363BBCZ, sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri də daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uygundur. Cihaz, istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır, onu geniş bir sıra güc idarəetmə proqramları üçün ideal bir seçim halına gətirir.
  • XCZU48DR-L2FSVG1517i

    XCZU48DR-L2FSVG1517i

    XCZU48DR-L2FSVG1517i, sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri də daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uygundur. Cihaz, istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır, onu geniş bir sıra güc idarəetmə proqramları üçün ideal bir seçim halına gətirir.
  • XC6VSX475T-2FF115A6E

    XC6VSX475T-2FF115A6E

    XC6VSX4775T-2FF1156E Paket Bga İnteqrasiya Dövri Çipi IC Elektron komponent sorğusu və sifariş
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • Çoxlaylı PCB Laminat Quruluş

    Çox qatlı PCB dövrə lövhəsini dizayn etməzdən əvvəl, dizayner əvvəlcə dövrənin miqyasına, dövrə lövhəsinin ölçüsünə və elektromaqnit uyğunluğu (EMC) tələblərinə uyğun olaraq istifadə olunan elektron lövhənin strukturunu müəyyən etməlidir.

  • FPC çevik dövrə lövhəsi deşik rejimi

    Hal-hazırda, ikitərəfli çevik çap lövhəsində qazılmış deliklərin əksəriyyəti hələ də NC qazma maşını ilə qazılır. NC qazma maşını əsasən sərt çap lövhəsində istifadə edilənlə eynidir, lakin qazma şəraiti fərqlidir. Çevik çap lövhəsi çox nazik olduğundan, qazma üçün bir neçə parça üst-üstə düşə bilər. Qazma şəraiti yaxşı olarsa, qazma üçün 10 ~ 15 ədəd üst-üstə düşə bilər.

  • Yarımkeçiricinin gələcək inkişaf perspektivi

    Qlobal yarımkeçiricilər bazarının qlobal elmi və texnoloji tərəqqi və 5G texnologiyasının, süni intellektin, yeni enerji daşıyıcılarının və digər texnologiyaların sənaye tətbiqi ilə böyüməyə davam edəcəyi gözlənilir.

  • FPC dövrə lövhəsinin qaynaq prosesi

    Hal-hazırda, iki ümumi FPC qaynaq prosesi var, biri qalay pres qaynağı, digəri isə əl ilə süründürmə qaynağıdır.

  • Yarımkeçirici nədir

    Əgər maddə keçiriciliyi ilə fərqlənirsə, onu təxminən iki növə bölmək olar

  • FPC dövrə lövhəsinin film seçimi

    Hal-hazırda müqavimətin örtük üsulu dövrə qrafikasının dəqiqliyinə və çıxışına görə aşağıdakı üç üsula bölünür: ekransız çap üsulu, quru film / işığa həssas üsul və maye müqavimətinin fotosensitiv üsulu.

Sorğu göndərin