Məhsullar
Ev > Məhsullar > EP4SGX180KF40C4G

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • XC3S50AN-4TQG144C

    XC3S50AN-4TQG144C

    XC3S50AN-4TQG144C aparıcı yarımkeçirici texnologiyası şirkəti olan Intel Korporasiyası tərəfindən hazırlanmış aşağı qiymətli sahədə proqramlaşdırıla bilən qapı massividir (FPGA). Bu cihaz 120.000 məntiq elementinə və 414 istifadəçi giriş/çıxış pininə malikdir və bu, onu aşağı güc və aşağı qiymətli proqramların geniş spektri üçün uyğun edir. O, 1,14V ilə 1,26V arasında dəyişən tək enerji təchizatı gərginliyində işləyir və LVCMOS, LVDS və PCIe kimi müxtəlif I/O standartlarını dəstəkləyir. Cihaz 415 MHz-ə qədər maksimum işləmə tezliyinə malikdir. Cihaz müxtəlif tətbiqlər üçün yüksək pin sayılı bağlantı təmin edən 484 pinli kiçik incə meydançalı top şəbəkəsi (FGBA) paketində gəlir.
  • 5 Lay 3F2R Sərt Flex Board

    5 Lay 3F2R Sərt Flex Board

    Sərt və yumşaq lövhələrin istifadəsi mobil telefon kameralarında, noutbuk kompüterlərində, lazer çapında, tibbi, hərbi, aviasiya və digər məhsullarda geniş yayılmışdır. Aşağıdakı 5 Layer 3F2R Rigid Flex Board ilə əlaqəli, inşallah 5 daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcək. Layer 3F2R Sərt Flex Board.
  • EP2AGX125EF35I5N

    EP2AGX125EF35I5N

    EP2AGX125EF35I5N Altera/Altera markası tərəfindən təmin edilən proqramlaşdırıla bilən məntiqi inteqrasiya olunmuş IC çipidir. Bu çip məntiq və zamanlama cihazı kateqoriyasına aiddir və aşağıdakı xüsusiyyətlərə malikdir:
  • Cross Blind Buried Hole PCB

    Cross Blind Buried Hole PCB

    PCB, həmçinin çap dövrə lövhəsi, çap elektron kart adlanır. Çox qatlı çap lövhəsi iki qatdan çox təbəqə olan çap lövhəsinə aiddir. Elektron komponentləri montaj və lehimləmə üçün bir neçə təbəqə izolyasiya edən substrat və yastiqlarda birləşdirən tellərdən ibarətdir. İzolyasiya rolu. Aşağıdakı Cross Blind Buried Hole PCB ilə əlaqəli, Cross Blind Buried Hole PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə ümid edirəm.
  • XC6SLX9-3CSG324C

    XC6SLX9-3CSG324C

    XC6SLX9-3CSG324C sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • 5AGXBA3D4F31C5G

    5AGXBA3D4F31C5G

    ​5AGXBA3D4F31C5G cihaz seriyası saniyədə 6 Gigabit (Gbps) və 10 Gbps tətbiqləri üçün ən aşağı enerji istehlakından tutmuş 12,5 Gbps ötürücülərin ən yüksək orta diapazonlu FPGA bant genişliyinə qədər ən əhatəli orta mənzilli FPGA məhsullarını əhatə edir.
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • Empedans uyğunluğunda 50 ohm-un mənşəyi

    Müəyyən bir genişliyə malik izlər üçün üç əsas amil PCB izlərinin empedansına təsir edəcəkdir. Hər şeydən əvvəl, PCB izinin yaxın sahəsinin EMI (elektromaqnit müdaxiləsi) istinad müstəvisindən izinin hündürlüyü ilə mütənasibdir. Hündürlük nə qədər aşağı olarsa, radiasiya bir o qədər kiçikdir. İkincisi, kəsişmə izin hündürlüyü ilə əhəmiyyətli dərəcədə dəyişəcək. Hündürlük yarıya endirilsə, çarpazlıq təxminən dörddə birinə qədər azalacaq.

  • Elektron komponentlər nədir

    Elektron komponentlər elektron komponentlərin və kiçik maşın və alətlərin komponentləridir. Onlar tez-tez bir neçə hissədən ibarətdir və oxşar məhsullarda istifadə edilə bilər; Bu, tez-tez elektrik cihazlarının, radioların, sayğacların və digər sənaye sahələrinin bəzi hissələrinə aiddir və ümumi

  • Çində çiplərin gələcək inkişaf perspektivi nədir

    Çiplər həm də inteqral sxemlər və mikrosxemlər kimi tanınır. Mobil telefon çipləri onların mühüm qoludur. Hal-hazırda hər kəs tərəfindən istifadə edilən ağıllı telefonların bütün funksiyaları mobil telefon çiplərindən asılıdır. Çipsiz cib telefonları kərpicdən də pisdir. Cib telefonlarının çiplərə çox güvəndiyini görmək olar. Çip texnologiyası mobil rabitənin gələcək inkişafına birbaşa təsir göstərir.

  • HDI İdarə Heyətinin adının mənbəyi

    HDI Board-da HDI Yüksək Sıxlıqlı İnterkonnektorun abreviaturasıdır. Bu, çap dövrə lövhələrinin istehsalı üçün bir növ (texnologiya). Nisbətən yüksək xətt paylama sıxlığına malik bir dövrə lövhəsi üçün mikro-kor və texnologiya vasitəsilə basdırılmışdan istifadə edir. HDI kiçik tutumlu istifadəçilər üçün nəzərdə tutulmuş yığcam məhsuldur.

  • Apple-nin PCB təchizatı zəncirinə yeni gəlişi yüksəlməlidir

    Apple'ın iPad Pro kimi yeni məhsulların ən sürətli şəkildə 2017-ci il mart ayının sonunda satışa çıxarıldığı, səhmlərin qiymətinin iki günə bağlanması barədə şayiələr gəzir.

  • Rigid-Flex PCB-ni daha yaxşı necə dizayn etmək olar?

    Elektron məhsulların davamlı təkmilləşdirilməsi və 5G məhsullarının tədricən tətbiqi ilə Rigid-Flex PCB-yə tələb artmışdır. Rigid-Flex PCB dizaynı ilə sadəcə Flex-PCB və Rigid-PCB dizaynı arasında çox böyük bir fərq var.

Sorğu göndərin