Məhsullar
Ev > Məhsullar > EP4CGX75DF27C7N

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • 14 Lay High TG PCB

    14 Lay High TG PCB

    1961-ci ildə ABŞ-ın Hazelting Corp., çox qatlı lövhələrin inkişafında ilk qabaqcıl olan Multiplanar nəşr etdi. Bu üsul, çuxurdan keçmə üsulu istifadə edərək çox qatlı lövhələrin istehsalı üsulu ilə demək olar ki, eynidır. 1963-cü ildə Yaponiya bu sahəyə qədəm qoyandan sonra çox qatlı lövhələrlə əlaqəli müxtəlif fikirlər və istehsal üsulları tədricən bütün dünyada yayıldı. Aşağıdakı 14 Layer High TG PCB ilə əlaqəli, 14 Layer High TG PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə ümid edirəm.
  • XC95288XL-10PQG208C

    XC95288XL-10PQG208C

    XC95288XL-10PQG208C sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • XCVU190-2FLGB2104E

    XCVU190-2FLGB2104E

    XCVU190-2FLGB2104E aparıcı yarımkeçirici texnologiyası şirkəti olan Intel Korporasiyası tərəfindən hazırlanmış aşağı qiymətli sahədə proqramlaşdırıla bilən qapı massividir (FPGA). Bu cihaz 120.000 məntiq elementinə və 414 istifadəçi giriş/çıxış pininə malikdir və bu, onu aşağı güc və aşağı qiymətli proqramların geniş spektri üçün uyğun edir. O, 1,14V ilə 1,26V arasında dəyişən tək enerji təchizatı gərginliyində işləyir və LVCMOS, LVDS və PCIe kimi müxtəlif I/O standartlarını dəstəkləyir. Cihaz 415 MHz-ə qədər maksimum işləmə tezliyinə malikdir. Cihaz müxtəlif tətbiqlər üçün yüksək pin sayılı bağlantı təmin edən 484 pinli kiçik incə meydançalı top şəbəkəsi (FGBA) paketində gəlir.
  • XCVU27P-3FSGA2577E

    XCVU27P-3FSGA2577E

    XCVU27P-3FSGA2577E elektron komponentdir, xüsusən Xilinx markası FPGA (Sahədə Proqramlaşdırıla bilən Məntiq Cihazı). Budur onun ətraflı girişi:
  • XC7S75-2FGGA484I

    XC7S75-2FGGA484I

    XC7S75-2FGGA484I sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • XC3S400A-4FTG256C

    XC3S400A-4FTG256C

    XC3S400A-4FTG256C çipi yüksək performanslı məntiq vahidləri və yaddaş resursları ilə tanınan Xilinx-in Virtex-3 seriyalı FPGA-nı qəbul edir və yüksək sürətli rəqəmsal siqnal emalına və məlumatların işlənməsinə nail ola bilir. Bu çip zəngin rəqəmsal interfeyslər və I/O interfeysləri ilə rəqəmsal siqnalın işlənməsi, rabitə və rəqəmsal idarəetmə kimi müxtəlif tətbiqləri dəstəkləyir və digər rəqəmsal və analoq cihazlarla əlaqəni asanlaşdırır.
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • İnteqral sxemlərin hansı formaları var

    Mikroçiplər və ya sadəcə çiplər kimi tanınan inteqrasiya edilmiş sxemlər (IC) müasir elektronikanın əsas komponentləridir.

  • HDI board bazarının tələb və təklif təhlili

    Mobil telefon istehsalının davamlı artımı HDI lövhələrinə tələbi artırır. Çin dünyanın mobil telefon istehsalı sənayesində mühüm rol oynayır. 2002-ci ildə Motorola mobil telefonların istehsalı üçün HDI lövhələrini tamamilə qəbul etdiyindən, mobil telefon anakartlarının 90%-dən çoxu HDI lövhələrini qəbul etmişdir. 2006-cı ildə bazar araşdırması şirkəti In-Stat tərəfindən açıqlanan araşdırma hesabatında növbəti beş ildə qlobal cib telefonu istehsalının təxminən 15% artmağa davam edəcəyi proqnozlaşdırılır. 2011-ci ilə qədər qlobal mobil telefon satışı 2 milyard ədədə çatacaq.

  • FPC çevik dövrə lövhəsinin qablaşdırılması üçün ehtiyat tədbirləri

    İstənilən vaxt uyğun sayda çevik lövhələri bir yerə yığmaqdansa, çevik elektron lövhələrin hazır məhsullarının qablaşdırılmasına da xüsusi diqqət yetirilməlidir. Çevik çap lövhəsinin mürəkkəb quruluşuna görə

  • PCB-nin tərkibi və əsas funksiyaları

    PCB əsasən yastıqdan, deşikdən, montaj çuxurundan, teldən, komponentdən, birləşdiricidən, doldurmadan ibarətdir

  • Elektron komponentlər - çap dövrə lövhəsi

    Çap dövrə lövhəsi (PCB), həmçinin çap dövrə lövhəsi kimi tanınır, elektron komponentlərin elektrik bağlantısı təminatçısıdır.

  • PCB fabrikində PCB-ni necə saxlamaq olar

    PCB lövhəsinin müəyyən bir özünü qoruma funksiyasına malik olmasına baxmayaraq, gündəlik istifadədə aşındırıcı bir mühitdə olmaqdan qaçınılmalı və xidmət müddətini çox uzatmaq üçün aşındırıcı amillər mümkün qədər aradan qaldırılmalıdır. İstifadə edərkən, yüksək temperatur və aşağı temperatur mühitindən qaçınmaq üçün onu orta temperaturda saxlamağa çalışın. Beləliklə, PCB Fabriki PCB-yə necə qulluq edir?

Sorğu göndərin