Məhsullar
Ev > Məhsullar > EP2AGX190EF29I3G

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • AD5262BRUZ20

    AD5262BRUZ20

    AD5262BRUZ20, sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri də daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uygundur. Cihaz, istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır, onu geniş bir sıra güc idarəetmə proqramları üçün ideal bir seçim halına gətirir.
  • Meg6 yüksək sürətli PCB

    Meg6 yüksək sürətli PCB

    Meg6 yüksək sürətli PCB dizaynı prosesi adətən belədir: Layout - məftil öncəsi simulyasiya - düzeni dəyişdirin - məftil sonrası simulyasiyası və simulyasiya nəticələri tələblərə cavab verənə qədər məftillər başlamaz.
  • Xcvu13p-2figd2104e

    Xcvu13p-2figd2104e

    XCVU13P-2Figd2104e, Xilinx tərəfindən istehsal olunan yüksək effektiv FPGA çipidir. Bu çip, güclü məntiq işləmə qabiliyyəti və bol hardware qaynaqları olan qabaqcıl ultraskale + memarlığa əsaslanır. Onun əsas xüsusiyyətlərinə yüksək sıxlıqlı məntiq vahidləri, quraşdırılmış yaddaş,
  • XCVU7P-2FLVB2104E

    XCVU7P-2FLVB2104E

    XCVU7P-2FLVB2104E, BGA-2104 formatında qablaşdırılan Xilinx tərəfindən hazırlanmış bir sahə proqramlaşdırıla bilən qapı serialı (FPGA). Bu FPGA, 14nm / 16nm Finfet qovşaqlarında hazırlanmış, yüksək performanslı və yüksək inteqrasiya olunmuş funksiyanı təmin edən Ultraskale + seriyasına aiddir.
  • HI-3584APQI

    HI-3584APQI

    HI-3584APQI həmçinin təkmilləşdirilmiş ARINC 429 3.3V seriyalı ötürücü və ikili qəbuledicilərə malikdir, hər birində etiket tanınması, 32x32 FIFO və analoq xətt qəbuledicisi olan iki qəbuledici təmin edir. Hər qəbuledici 16 teq proqramlaşdıra bilər. Müstəqil ötürücü həmçinin 32x32 FIFO funksiyasına malikdir və bütün FIFO-ların statusu xarici status pinləri vasitəsilə və ya HI-3584 status reyestrinə sorğu verməklə izlənilə bilər.
  • BCM6715XB0KRFBG

    BCM6715XB0KRFBG

    BCM6715XB0KRFBG, sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri də daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uygundur. Cihaz, istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır, onu geniş bir sıra güc idarəetmə proqramları üçün ideal bir seçim halına gətirir.
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • PCB bir qatlı lövhə və çox qatlı lövhənin fərqləndirici üsulu

    Qatların sayına görə, içərisindəki dövrə təbəqəsinə görə birtərəfli, ikitərəfli və çoxqatlı dövrə lövhələri bölünür.

  • Çevik FPC dövrə lövhəsinin üstünlükləri nələrdir

    Adından da göründüyü kimi, FPC çevik çap dövrə lövhəsi əyilmə və istifadə funksiyasına malikdir və üçölçülü məkana çevrilə bilər. Buna görə nəzəri olaraq, yalnız bir FPC çevik dövrə lövhəsi / FPC çevik lövhəsi ümumi naqil işlərini bir maşında tamamlaya bilər.

  • C çipi nədir

    IC çipi (inteqral sxem) çip hazırlamaq üçün çoxlu sayda mikroelektronik komponentlərin (tranzistorlar, rezistorlar, kondansatörlər, diodlar və s.) plastik bazaya qoyulması ilə formalaşan inteqral sxemdir. Hazırda demək olar ki, bütün çipləri IC çipləri adlandırmaq olar.

  • HDI (High Density Interconnect) PCB nədir?

    Yüksək Sıxlıqlı Qarşılıqlı Bağlantı (HDI) PCB çap dövrə lövhələrinin istehsalı üçün bir növ (texnologiyadır). Mikro pərdələrdən istifadə edərək və texnologiya vasitəsilə basdırılan nisbətən yüksək dövrə paylama sıxlığına malik bir dövrə lövhəsidir.

  • DHI lövhəsi səth təmizlənməsi texnologiyası karbon seriyası birbaşa örtük

    Bu məqalədə avadanlıq texnologiyasında yeni kəşflər daxil olmaqla karbon seriyası birbaşa örtükləmə texnologiyasının inkişaf tarixçəsi və son dərəcə incə xətt genişliyi və sətir aralığına sahib bugünkü qabaqcıl mobil telefonlara necə tətbiq ediləcəyi nəzərdən keçiriləcəkdir.

  • 4 qatlı PCB dövrə lövhəsini tərtib edərkən laminasiyanı necə tərtib etmək olar

    Dörd qatlı PCB dövrə platasını dizayn edərkən, yığını necə tərtib etmək olar? Nəzəri olaraq, üç sxem ola bilər.

Sorğu göndərin