Məhsullar
Ev > Məhsullar > DuPont materialı FPC

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • XC7A200T-1FFG1156I

    XC7A200T-1FFG1156I

    XC7A200T-1FFG1156I, Xilinx tərəfindən istehsal olunan yüksək performanslı, aşağı güclü FPGA çipidir. Budur çipin ətraflı təqdimatı: Əsas xüsusiyyətlər: 28 nanometrlik bir prosesi qəbul edərək, yüksək performans və aşağı enerji istehlakı xüsusiyyətlərinə malikdir.
  • Burun Mis Sikkə PCB

    Burun Mis Sikkə PCB

    Sözdə Buried Mis Sikkə PCB, mis sikkənin qismən PCB-yə yerləşdirildiyi bir PCB lövhəsidir. Isıtma elementləri birbaşa mis sikkə lövhəsinin səthinə bağlanır və istilik mis sikkə vasitəsilə ötürülür.
  • XC7Z020-2CLG484I

    XC7Z020-2CLG484I

    ​XC7Z020-2CLG484I çip üzərində quraşdırılmış sistem (SoC) iki nüvəli ARM Cortex-A9 prosessor konfiqurasiyasını qəbul edir, 7 seriyalı proqramlaşdırıla bilən məntiqi (6.6M-ə qədər məntiq vahidləri və 12.5Gb/s ötürücü) birləşdirərək müxtəlif yerləşdirmə üçün yüksək diferensiallaşdırılmış dizayn təmin edir. tətbiqlər.
  • EP3SE50F780I3N

    EP3SE50F780I3N

    EP3SE50F780I3N aparıcı yarımkeçirici texnologiyası şirkəti olan Intel Korporasiyası tərəfindən hazırlanmış aşağı qiymətli sahədə proqramlaşdırıla bilən qapı massividir (FPGA). Bu cihaz 120.000 məntiq elementinə və 414 istifadəçi giriş/çıxış pininə malikdir və bu, onu aşağı güc və aşağı qiymətli proqramların geniş spektri üçün uyğun edir. O, 1,14V ilə 1,26V arasında dəyişən tək enerji təchizatı gərginliyində işləyir və LVCMOS, LVDS və PCIe kimi müxtəlif I/O standartlarını dəstəkləyir. Cihaz 415 MHz-ə qədər maksimum işləmə tezliyinə malikdir. Cihaz müxtəlif tətbiqlər üçün yüksək pin sayılı bağlantı təmin edən 484 pinli kiçik incə meydançalı top şəbəkəsi (FGBA) paketində gəlir.
  • 5AGXFB7H4F35I3G

    5AGXFB7H4F35I3G

    ​5AGXFB7H4F35I3G, Altera tərəfindən istehsal edilmiş, qabaqcıl 20nm texnologiyası ilə istehsal edilmiş Arria V GX seriyalı FPGA çipidir. Bu çip yüksək performans, aşağı enerji istehlakı, yüksək sıxlıq və proqramlaşdırıla bilən xüsusiyyətlərə malikdir və yüksək sürətli rəqəmsal siqnal emalı üçün uyğundur.
  • 10CL040YU484I7G

    10CL040YU484I7G

    10CL040YU484I7G aparıcı yarımkeçirici texnologiyası şirkəti olan Intel Korporasiyası tərəfindən hazırlanmış aşağı qiymətli sahədə proqramlaşdırıla bilən qapı massividir (FPGA). Bu cihaz 120.000 məntiq elementinə və 414 istifadəçi giriş/çıxış pininə malikdir və bu, onu aşağı güc və aşağı qiymətli proqramların geniş spektri üçün uyğun edir. O, 1,14V ilə 1,26V arasında dəyişən tək enerji təchizatı gərginliyində işləyir və LVCMOS, LVDS və PCIe kimi müxtəlif I/O standartlarını dəstəkləyir. Cihaz 415 MHz-ə qədər maksimum işləmə tezliyinə malikdir. Cihaz müxtəlif tətbiqlər üçün yüksək pin sayılı bağlantı təmin edən 484 pinli kiçik incə meydançalı top şəbəkəsi (FGBA) paketində gəlir.
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • Dizaynlarda Kaplin Kapasitansına müraciət

    Fərqli torlar arasındakı parazit birləşmə parazit indüktans və kapasitans sayəsində meydana gəlir. Kapasitansı birləşdirərək siqnalların bir qayıdış yolu, qarışıq və ya ümumi dövr empedansı yaratmaq üçün şəbəkələr arasında nə qədər asanlıqla ötürülə biləcəyini təyin edir. şəbəkələrinizdəki kapasitans siqnal davranışını təsir edəcəkdir.

  • ABŞ-da 5G inkişafında barmaq izi eyniləşdirmə FPC ilə qarşılaşan çətinliklər və imkanlar nələrdir

    ABŞ Hökumətinin Hesabatlılığı İdarəsi (GAO), 5G-nin əsas vəziyyətini açıqlayan, 5G-nin gətirə biləcəyi imkanları ümumiləşdirən və nəhayət ABŞ-ı təhlil edən "5G Simsiz Texnologiya" adlı bir texnoloji qiymətləndirmə və təhlil hesabatını (bundan sonra "Hesabat") təqdim etdi. . 5G-nin tətbiqində çətinliklər.

  • 2022-ci ildə Çinin yarımkeçirici avadanlıq sənayesinin bazar vəziyyətinin və inkişaf perspektivlərinin proqnozu və təhlili

    Çin biznes məlumat şəbəkəsi xəbərləri: yarımkeçirici normal temperaturda keçirici və izolyator arasında keçiriciliyə malik bir növ materialdır. O, həmçinin izolyatordan keçiriciyə qədər idarə olunan keçiriciliyə malik bir materialdır.

  • Çində çiplərin gələcək inkişaf perspektivi nədir

    Çiplər həm də inteqral sxemlər və mikrosxemlər kimi tanınır. Mobil telefon çipləri onların mühüm qoludur. Hal-hazırda hər kəs tərəfindən istifadə edilən ağıllı telefonların bütün funksiyaları mobil telefon çiplərindən asılıdır. Çipsiz cib telefonları kərpicdən də pisdir. Cib telefonlarının çiplərə çox güvəndiyini görmək olar. Çip texnologiyası mobil rabitənin gələcək inkişafına birbaşa təsir göstərir.

  • Ağır mis PCB-nin üstünlükləri

    Ağır mis PCB-nin üstünlükləri onu yüksək güclü sxemlərin inkişafı üçün prioritet təşkil edir. Ağır mis konsentrasiyası yüksək gücə və yüksək istiliyə dözə bilər, buna görə də bu texnologiyadan istifadə edərək yüksək güclü sxemlər hazırlanmışdır. Bu cür sxemlər aşağı mis konsentrasiyalı PCB-lər ilə hazırlana bilməz, çünki onlar yüksək cərəyanların və axan cərəyanların yaratdığı nəhəng istilik stresslərinə tab gətirə bilməzlər.

  • Çox qatlı lövhələrin üstünlükləri və mənfi cəhətləri

    Çox qatlı lövhələr 1961-ci ildə icad edilmişdir. Onun istehsal üsulu ümumiyyətlə əvvəlcə daxili təbəqənin qrafikasını hazırlamaq, sonra çap və aşındırma metodundan istifadə edərək birtərəfli və ya ikitərəfli substrat hazırlamaq və onu təyin olunmuş interlayerə daxil etmək və sonra qızdırın, basın və bağlayın. Sonrakı qazmaya gəldikdə, bu, iki tərəfli lövhənin örtüklü deşik üsulu ilə eynidir.

Sorğu göndərin