mis pastası doldurulmuş çuxur PCB: Bai AE3030 mis sellüloz, çap olunmuş substrat DU lövhəsinin yüksək sıxlıqda yığılması və tellərin çəkilməsi üçün istifadə olunan, keçirici olmayan bir DAO mis pastasıdır. Zhuan "yüksək istilik keçiriciliyi", "köpük" xüsusiyyətlərinə görə - pulsuz "," düz "və s. Mis pastası, Via üzərindəki yüksək etibarlılıq Pad, Via və Thermal Via üzərindəki yığın dizaynı üçün ən uyğun gəlir. Mis pastası aerokosmik peykdən, serverdən, kabel qurğusundan, LED arxa işığından və s. Geniş istifadə olunur.
Mis pasta tıxac deliği, kabellərin tıxac deliklərindən keçmək üçün çap olunmuş lövhələrin və keçirici olmayan mis pastanın yüksək sıxlıqda yığılmasını həyata keçirir. Aviasiya peyklərində, serverlərdə, kabel qurğularında, LED arxa işıqlarda və s.
HDI lövhəsi (Yüksək Sıxlıqlı İnterconnector), yəni yüksək sıxlıqlı birləşdirmə lövhəsi, mikro kor istifadə edərək texnologiya ilə basdırılmış nisbətən yüksək bir xətt paylama sıxlığı olan bir dövrə lövhəsidir. 10 qat HDI PCB-ni daha yaxşı başa düşməyə kömək edin.
Buried vias: Buried vias yalnız daxili təbəqələr arasındakı izləri bağlayır, buna görə də PCB səthindən görünmür. 8layer lövhəsi kimi, 2-7 təbəqənin dəlikləri basdırılmış dəliklərdir. Aşağıdakı Mexanik Blind Buried Hole PCB ilə əlaqədardır, ümid edirəm mexaniki kor-koranə gömülmüş çuxur PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəkdir.
Tez-tez istifadə olunan yüksək sürətli dövrə substratlarına M4, N4000-13 seriyası, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I sürətli, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK və digərləri daxildir. yüksək sürətli dövrə materialı. Aşağıdakı Megtron4 yüksək sürətli PCB ilə əlaqəli, ümid edirəm ki, Megtron4 yüksək sürətli PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcək.
