Məhsullar

Yüksək tezlikli qarışıq pressli çap dövrə lövhəsinə bir alüminium əsas qat və izolyasiya edən və istilik keçirici təbəqə daxildir. Dövrə lövhəsi montaj delikləri ilə təmin edilir. Alüminium əsas qatının dibi bağlanır və bir silikon rezin təbəqə vasitəsilə karbon örtüyünə bağlanır. Alüminium əsas təbəqə, izolyasiya edən və termal keçirici təbəqə və silikon kauçuk təbəqəsi A rezin təbəqə karbon örtüyünün xarici ucuna yapışqan şəkildə bağlanır və kraft kağızı nəm nəmlənmənin qarşısını ala biləcək karbon örtüyünün altına yapışdırılır. onu çirkləndirmədən, aşınmamaqdan, xərclərə qənaət etməkdən və səmərəliliyin artırılmasından. Aşağıdakı 10G Rogers4350B Hibrid PCB ilə əlaqəli, 10G Rogers 4350B Hibrid PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəyinizə ümid edirəm.

XCVU9P-L2FLGB2104E Xilinx-in Virtex UltraScale+seriyasında yüksək performanslı FPGA çipidir. Çip aşağı enerji istehlakı və yüksək performansın mükəmməl birləşməsinə nail olmaq üçün yığılmış silikon interconnect (SSI) texnologiyası ilə birlikdə qabaqcıl 28 nanometr yüksək K metal qapı (HKMG) texnologiyasını qəbul edir.

XC7K325T-2FBG676I, Xilinx tərəfindən hazırlanmış bir FPGA növüdür (Sahə Proqramlaşdırıla bilən Qapılar Array). Bu xüsusi FPGA 325.000 Məntiq Hüceyrəsinə malikdir, 500 MHz-ə qədər sürətlə işləyir və 20 ötürücü, 2.1 Mb Blok RAM,

Alüminium seramik substrat seriyası, avtomobilin fənər LEDinin birləşmə temperaturunu təsirli şəkildə azalda bilər və bununla da LED-in istismar müddətini və işıq effektivliyini xeyli artırır və daha yüksək tələbat tələb olunan möhürlənmiş mühitdə istifadə üçün daha uyğundur. mühit istiliyi. Aşağıdakılar avtomatik lampa üçün Alumina seramik plitə ilə bağlıdır, inşallah avtomatik lampa üçün Alumina seramik plitəni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəyəm.

XC6SLX100T-3CSG484C sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.

AP8545R Rigid-Flex PCB, yumşaq lövhə və sərt lövhənin birləşməsini nəzərdə tutur. İncə elastik alt təbəqəni sərt alt qat ilə birləşdirərək, sonra tək bir komponentə laminasiya edərək meydana gələn bir dövrə lövhəsidir. Bükülmə və qatlama xüsusiyyətlərinə malikdir. Müxtəlif materialların qarışıq istifadəsi və çoxsaylı istehsal addımları sayəsində sərt Flex PCB-nin işləmə müddəti daha uzundur və istehsal dəyəri daha yüksəkdir.