Məhsullar
Ev > Məhsullar > 4-laylı vasitəsilə-in-PAD PCB

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • AD698Apz

    AD698Apz

    AD698Apz, sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri də daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uygundur. Cihaz, istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır, onu geniş bir sıra güc idarəetmə proqramları üçün ideal bir seçim halına gətirir.
  • XCVU095-3FFVA2104E

    XCVU095-3FFVA2104E

    XCVU095-3FFVA2104E, Kintex Ultraskale seriyasına aid Xilinx tərəfindən istehsal olunan elektron komponentdir. Bu məhsulun aşağıdakı xüsusiyyətləri və üstünlükləri var:
  • XC5VLX110T-2FFG1136C

    XC5VLX110T-2FFG1136C

    XC5VLX110T-2FFG1136C aparıcı yarımkeçirici texnologiyası şirkəti olan Intel Korporasiyası tərəfindən hazırlanmış aşağı qiymətli sahədə proqramlaşdırıla bilən qapı massividir (FPGA). Bu cihaz 120.000 məntiq elementinə və 414 istifadəçi giriş/çıxış pininə malikdir və bu, onu aşağı güc və aşağı qiymətli proqramların geniş spektri üçün uyğun edir. O, 1,14V ilə 1,26V arasında dəyişən tək enerji təchizatı gərginliyində işləyir və LVCMOS, LVDS və PCIe kimi müxtəlif I/O standartlarını dəstəkləyir. Cihaz 415 MHz-ə qədər maksimum işləmə tezliyinə malikdir. Cihaz müxtəlif tətbiqlər üçün yüksək pin sayılı bağlantı təmin edən 484 pinli kiçik incə meydançalı top şəbəkəsi (FGBA) paketində gəlir.
  • 10AS016E3F29I2SG

    10AS016E3F29I2SG

    10AS016E3F29I2SG aparıcı yarımkeçirici texnologiyası şirkəti olan Intel Korporasiyası tərəfindən hazırlanmış aşağı qiymətli sahədə proqramlaşdırıla bilən qapı massividir (FPGA). Bu cihaz 120.000 məntiq elementinə və 414 istifadəçi giriş/çıxış pininə malikdir və bu, onu aşağı güc və aşağı qiymətli proqramların geniş spektri üçün uyğun edir. O, 1,14V ilə 1,26V arasında dəyişən tək enerji təchizatı gərginliyində işləyir və LVCMOS, LVDS və PCIe kimi müxtəlif I/O standartlarını dəstəkləyir. Cihaz 415 MHz-ə qədər maksimum işləmə tezliyinə malikdir. Cihaz müxtəlif tətbiqlər üçün yüksək pin sayılı bağlantı təmin edən 484 pinli kiçik incə meydançalı top şəbəkəsi (FGBA) paketində gəlir.
  • XCKU3P-2SFVBB784i

    XCKU3P-2SFVBB784i

    XCKU3P-2SFVB784i, inkişaf etmiş xüsusiyyətlər və imkanları ilə hazırlanmış yüksək effektiv FPGA olan Xilinx's Kintex Ultraskale + Ailəsindən olan bir sahə proqramlaşdırıla bilən Kintex Ultraskale + ailəsidir. Çipdə 2.6 milyon məntiq hüceyrəsi, 2604 dsp dilim və 47 mb ultraram və 20nm bir proses texnologiyası istifadə edərək qurulur
  • LTM8003IY#PBF

    LTM8003IY#PBF

    LTM8003IY#PBF, Analog Devices Inc. (ADI) tərəfindən işə salınmış inteqral sxemdir (IC), lövhəyə quraşdırılmış enerji təchizatı üçün xüsusi olaraq hazırlanmışdır. Bu məhsul yüksək səmərəliliyi və etibarlılığı ilə elektronika sənayesində öz yerini tutur. LTM8003IY # PBF dizaynı, performans, sabitlik və iqtisadi səmərəlilik baxımından unikal üstünlüklərini nümayiş etdirərək, enerjinin idarə edilməsi üçün müxtəlif elektron cihazların yüksək tələblərinə cavab vermək məqsədi daşıyır.
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • Ağır mis PCB-nin quruluşunu anlayın

    Ağır mis PCB-lər hər təbəqədə 4 unsiya və ya daha çox mis ilə istehsal olunur. 4 unsiya mis PCB-lər ən çox kommersiya məhsullarında istifadə olunur. Mis konsentrasiyası kvadrat fut başına 200 unsiya qədər yüksək ola bilər.

  • FPC dövrə lövhəsinin örtüyünün işlənməsi üçün ehtiyat tədbirləri

    FPC platasının örtük filmi pəncərəni açmaqla emal edilməlidir, lakin soyuducu anbardan çıxarıldıqdan dərhal sonra emal edilə bilməz. Xüsusilə ətraf mühitin temperaturu yüksək olduqda və temperatur fərqi böyük olduqda, su damcıları səthdə sıxlaşacaq.

  • Empedans uyğunluğunda 50 ohm-un mənşəyi

    Müəyyən bir genişliyə malik izlər üçün üç əsas amil PCB izlərinin empedansına təsir edəcəkdir. Hər şeydən əvvəl, PCB izinin yaxın sahəsinin EMI (elektromaqnit müdaxiləsi) istinad müstəvisindən izinin hündürlüyü ilə mütənasibdir. Hündürlük nə qədər aşağı olarsa, radiasiya bir o qədər kiçikdir. İkincisi, kəsişmə izin hündürlüyü ilə əhəmiyyətli dərəcədə dəyişəcək. Hündürlük yarıya endirilsə, çarpazlıq təxminən dörddə birinə qədər azalacaq.

  • Yarımkeçirici güclə qayıtdı, yüksək artımla qiymətləndirilməmiş dəyər artdı

    2022-ci ilin aprel ayının sonunda “havalar yaxşılaşanda 2022-ci ilin altını köçürəcəyik” adlı xüsusi rubrika açdıq. İyunun sonuna kimi biz yeni enerji sənayesi yollarına, o cümlədən yeni enerji daşıyıcıları üçün litium batareyalarının yuxarı və aşağı sənaye zəncirinə daha çox diqqət yetirmişik.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E güclü və yüksək performanslı FPGA çipidir

    XCVU9P-L2FLGA2577E qabaqcıl Virtex UltraScale+arxitekturasını qəbul edir və bu çiplər seriyasının üzvüdür.

  • PCB tək qatlı lövhəni və çox qatlı lövhəni necə ayırd etmək olar

    Qatların sayına görə birtərəfli, ikitərəfli və çoxqatlı elektron lövhələr üç növə bölünür ki, onlar da içərisindəki dövrə təbəqələrinə görə fərqlənirlər.

Sorğu göndərin