Məhsullar
Ev > Məhsullar > 24 qat ELIC HDI PCB

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • XC6VLX550T-2FFG1760i

    XC6VLX550T-2FFG1760i

    XC6VLX550T-2FFG1760i, Xilinx tərəfindən istehsal olunan bir virtex-6 seriyası FPGA çipidir. Çip FBA-1760-da paketlənir və 549888 məntiq vahidləri və 1200 istifadəçi girişi / çıxış portları var. Onun işləyən enerji təchizatı gərginliyi aralığı 0,9V-dən 1.05V-ə qədərdir və işləmə temperaturu aralığı -40 ° C-dən 100 ° C-ə qədərdir
  • XCVU3P-2FLA2104i

    XCVU3P-2FLA2104i

    XCVU3P-2FLGA2104i, Vaysal seriyasına aid olan Xilinx tərəfindən istehsal olunan proqramlı bir məntiq cihazıdır. Budur XCVU3P-2FLGA2104I
  • MT60B3G8RW-56B: b

    MT60B3G8RW-56B: b

    MT60B3G8RW-56B: B, sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri də daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uygundur. Cihaz, istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır, onu geniş bir sıra güc idarəetmə proqramları üçün ideal bir seçim halına gətirir.
  • IMX335LQN-C

    IMX335LQN-C

    IMX335LQN-C, sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri də daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uygundur. Cihaz, istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır, onu geniş bir sıra güc idarəetmə proqramları üçün ideal bir seçim halına gətirir.
  • XCVU9P-3FLA2104E

    XCVU9P-3FLA2104E

    XCVU9P-3FLGA2104E, sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri də daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uygundur. Cihaz, istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır, onu geniş bir sıra güc idarəetmə proqramları üçün ideal bir seçim halına gətirir.
  • XC7VX690T-3FFG1158E

    XC7VX690T-3FFG1158E

    XC7VX690T-3FFG1158E Sahə Proqramlaşdırıla bilən Gate Array (FPGA) IC Model: XC7VX690T-3FFG1158E Qablaşdırma: FCBA-1158 Növ: Quraşdırılmış FPGA (sahə proqramlaşdırıla bilən qapı massivi)
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • PCB çaplı elektron platada komponentlərin quraşdırılması rejimi

    Ümumi kompüter lövhələrimiz və kartlarımız əsasən epoksi qatran şüşə parça əsaslı ikitərəfli çap dövrə lövhələridir. Bir tərəfi plug-in komponentləri, digər tərəfi isə komponent ayaqlarının qaynaq səthidir. Qaynaq nöqtələrinin çox nizamlı olduğunu görmək olar

  • PCB istehsalında bu mövzulara diqqət etməlisiniz!

    Kəsmə, fileto, kənarların üyüdülməsi, çörək bişirmə, daxili ilkin emal, örtük, ekspozisiya, DES (inkişaf, aşındırma, filmin çıxarılması), zımbalama, AOI yoxlaması, VRS təmiri, qəhvəyi rəngləmə, laminasiya, presləmə, qazma hədəfi, gong kənarı, qazma, mis örtük , filmin preslənməsi, çapı, mətni, səthinin təmizlənməsi, son yoxlama, qablaşdırma və digər proseslər son dərəcə çoxdur. Əla səslənir, amma proses çox uzundur və diqqət yetirməli olan bir çox problemlər var.

  • İllik istehsal dəyəri 10 milyard yuan olan bir park yaratmaq üçün Dongbao Dövrə Heyəti Sənaye Parkı

    Dongbao Sənaye Parkının idarəetmə komitəsinin məsul şəxsinin verdiyi məlumata görə, park rəsmi olaraq Meidian, Weide və Jiuxiang daxil olmaqla 6 şirkətə daxil oldu, Jinrun Dingsheng avadanlıq ayıklama, Hongxin Huayin, Yongchuangxin inşa edilir Bitki.

  • Yarımkeçiricilərin funksiyaları hansılardır

    Yarımkeçiricilər otaq temperaturunda keçiricilər və izolyatorlar arasında keçiriciliyə malik materiallara aiddir. Yarımkeçirici, izolyatordan keçiriciyə qədər idarə olunan keçiriciliyə malik bir növ materialdır

  • Çox qatlı lövhələrin üstünlükləri və mənfi cəhətləri

    Çox qatlı lövhələr 1961-ci ildə icad edilmişdir. Onun istehsal üsulu ümumiyyətlə əvvəlcə daxili təbəqənin qrafikasını hazırlamaq, sonra çap və aşındırma metodundan istifadə edərək birtərəfli və ya ikitərəfli substrat hazırlamaq və onu təyin olunmuş interlayerə daxil etmək və sonra qızdırın, basın və bağlayın. Sonrakı qazmaya gəldikdə, bu, iki tərəfli lövhənin örtüklü deşik üsulu ilə eynidir.

  • PCB istehsalında bu mövzulara diqqət etməlisiniz

    Kəsmə, fileto, haşiyələmə, çörəkçilik, daxili təbəqənin ilkin təmizlənməsi, örtük, ekspozisiya, DES (inkişaf, aşındırma, filmin çıxarılması), zımbalama, AOI yoxlaması, VRS təmiri, qəhvəyi rəngləmə, laminasiya, presləmə, hədəf qazma, Gong kənarı, qazma, mis örtük , filmin preslənməsi, çapı, yazısı, səthinin təmizlənməsi, son yoxlama, qablaşdırma və digər proseslər saysız-hesabsızdır.

Sorğu göndərin