Məhsullar
Ev > Məhsullar > 2 addımlı HDI PCB

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • XC7A50T-3FGG484E

    XC7A50T-3FGG484E

    XC7A50T-3FGG484E seriyalı ötürücülər, yüksək DSP və məntiq ötürmə qabiliyyəti tələb edən aşağı güc tətbiqləri üçün optimallaşdırılıb. Yüksək məhsuldarlıq və xərclərə həssas tətbiqlər üçün ən aşağı ümumi material dəyərini təmin edin.
  • MT53E1G32D2FW-046WT:B

    MT53E1G32D2FW-046WT:B

    MT53E1G32D2FW-046WT:B DDR4 SDRAM modulunun bir növüdür. Onun ümumi tutumu 8 GB-dır və 288 pinli forma faktorundan istifadə edir. Bu modul 2400 MHz sürətlə işləyir və 17 saat dövrünün CAS gecikməsinə malikdir.
  • XCVU19P-2FSVB3824E

    XCVU19P-2FSVB3824E

    Model nömrəsi: XCVU19P-2FSVB3824E Brend: XILINX Miqdarı: 305PCS İşləmə temperaturu: -40-125 Orijinal və orijinal Dəstə: 2022+
  • XC7K70T-2FBG484I

    XC7K70T-2FBG484I

    XC7K70T-2FBG484I ​Kintex ® -7 FPGA sürətlə böyüyən proqramlar və simsiz rabitə üçün optimal xərc-effektivliyi və aşağı enerji istehlakını təmin edir. Kintex-7 FPGA, əvvəllər ən yüksək tutumlu tətbiqlərlə məhdudlaşan qiymətə görə əla performans və əlaqə ilə öyünür.
  • BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • XC6SLX25-2FTG256I

    XC6SLX25-2FTG256I

    XC6SLX25-2FTG256I sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • Yüksək sürətli dövrə nədir

    Ümumiyyətlə hesab olunur ki, rəqəmsal məntiq dövrəsinin tezliyi 45MHZ~50MHZ-ə çatırsa və ya ondan artıqdırsa və bu tezlikdən yuxarı işləyən dövrə bütün elektron sistemin müəyyən bir hissəsini (məsələn, 1/3) təşkil edirsə, buna deyilir. yüksək sürətli dövrə.

  • FPC dövrə lövhəsinin istehsal prosesi

    Birtərəfli FPC dövrə lövhəsinin hərəkət sxemi: mühəndislik sənədləri - mis folqa - İlkin emal - pres quru filmi - ekspozisiya - İnkişaf - aşındırma - filmin soyulması - AOI - İlkin müalicə - örtük filmi (və ya mürəkkəb çapı) - elektrokaplamadan əvvəl ilkin müalicə - elektrokaplama - post elektrokaplama - möhkəmləndirmə - görünüş zımbalama - elektrik ölçmə - görünüşü yoxlama - göndərmə;

  • FPC dövrə lövhəsinin örtüyünün işlənməsi üçün ehtiyat tədbirləri

    FPC platasının örtük filmi pəncərəni açmaqla emal edilməlidir, lakin soyuducu anbardan çıxarıldıqdan dərhal sonra emal edilə bilməz. Xüsusilə ətraf mühitin temperaturu yüksək olduqda və temperatur fərqi böyük olduqda, su damcıları səthdə sıxlaşacaq.

  • HDI board bazarının tələb və təklif təhlili

    Mobil telefon istehsalının davamlı artımı HDI lövhələrinə tələbi artırır. Çin dünyanın mobil telefon istehsalı sənayesində mühüm rol oynayır. 2002-ci ildə Motorola mobil telefonların istehsalı üçün HDI lövhələrini tamamilə qəbul etdiyindən, mobil telefon anakartlarının 90%-dən çoxu HDI lövhələrini qəbul etmişdir. 2006-cı ildə bazar araşdırması şirkəti In-Stat tərəfindən açıqlanan araşdırma hesabatında növbəti beş ildə qlobal cib telefonu istehsalının təxminən 15% artmağa davam edəcəyi proqnozlaşdırılır. 2011-ci ilə qədər qlobal mobil telefon satışı 2 milyard ədədə çatacaq.

  • Çox qatlı lövhələrin üstünlükləri və mənfi cəhətləri

    Çox qatlı lövhələr 1961-ci ildə icad edilmişdir. Onun istehsal üsulu ümumiyyətlə əvvəlcə daxili təbəqənin qrafikasını hazırlamaq, sonra çap və aşındırma metodundan istifadə edərək birtərəfli və ya ikitərəfli substrat hazırlamaq və onu təyin olunmuş interlayerə daxil etmək və sonra qızdırın, basın və bağlayın. Sonrakı qazmaya gəldikdə, bu, iki tərəfli lövhənin örtüklü deşik üsulu ilə eynidir.

  • HDI (High Density Interconnect) PCB nədir?

    Yüksək Sıxlıqlı Qarşılıqlı Bağlantı (HDI) PCB çap dövrə lövhələrinin istehsalı üçün bir növ (texnologiyadır). Mikro pərdələrdən istifadə edərək və texnologiya vasitəsilə basdırılan nisbətən yüksək dövrə paylama sıxlığına malik bir dövrə lövhəsidir.

Əlaqədar Axtarış

16 qatlı 2 addımlı HDI PCB6 qatlı 2 addımlı HDI PCB

Sorğu göndərin