Məhsullar
Ev > Məhsullar > 12 qatlı VT-901 poliimid PCB

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • AD9695BCPZ-1300

    AD9695BCPZ-1300

    AD9695BCPZ-1300 sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • BCM56445B0IFSBG

    BCM56445B0IFSBG

    BCM56445B0IFSBG sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • XCVU080-1FFVA2104I

    XCVU080-1FFVA2104I

    XCVU080-1FFVA2104I, Xilinx tərəfindən istehsal olunan FPGA (Sahə Proqramlaşdırıla bilən Qapı Array) çipidir. Bu çip Virtex UltraScale seriyasına aiddir və maksimum performans və inteqrasiyanı təmin edərək onu yüksək performans və geniş miqyaslı inteqrasiya tələb edən tətbiqlər üçün xüsusilə uyğun edir. XCVU080-1FFVA2104I çipi 20nm proses node qəbul edir,
  • 5ceba9f23c7n

    5ceba9f23c7n

    5Ceba9F23C7N, Intel (əvvəllər Altera) tərəfindən istehsal olunan bir siklon v serial FPGA çipidir. Bu çipdə müxtəlif kompleks dizayn tələbləri üçün uyğun yüksək performans və rahatlıq var. Onun əsas xüsusiyyətlərinə aşağıdakılar daxildir:
  • XCF02SVO20C

    XCF02SVO20C

    XCF02SVO20C sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • XCKU3P-1FFVB676I

    XCKU3P-1FFVB676I

    XCKU3P-1FFVB676I sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • C çipi nədir

    IC çipi (inteqral sxem) çip hazırlamaq üçün çoxlu sayda mikroelektronik komponentlərin (tranzistorlar, rezistorlar, kondansatörlər, diodlar və s.) plastik bazaya qoyulması ilə formalaşan inteqral sxemdir. Hazırda demək olar ki, bütün çipləri IC çipləri adlandırmaq olar.

  • Yerli çiplərin hazırkı vəziyyəti

    Çində çip inkişafının hazırkı vəziyyəti və tendensiyası necədir? İndi bir nəzər salaq

  • PCB istehsal prosesində substrat ölçüsünün dəyişdirilməsi

    uzunluq və enlik arasındakı fərq substrat ölçüsünün dəyişməsinə səbəb olur; Kəsmə zamanı lif istiqamətinə diqqət yetirilmədiyinə görə kəsici gərginlik substratda qalır.

  • PCB bir qatlı lövhə və çox qatlı lövhənin fərqləndirici üsulu

    Qatların sayına görə, içərisindəki dövrə təbəqəsinə görə birtərəfli, ikitərəfli və çoxqatlı dövrə lövhələri bölünür.

  • PCB istehsalında bu mövzulara diqqət etməlisiniz!

    Kəsmə, fileto, kənarların üyüdülməsi, çörək bişirmə, daxili ilkin emal, örtük, ekspozisiya, DES (inkişaf, aşındırma, filmin çıxarılması), zımbalama, AOI yoxlaması, VRS təmiri, qəhvəyi rəngləmə, laminasiya, presləmə, qazma hədəfi, gong kənarı, qazma, mis örtük , filmin preslənməsi, çapı, mətni, səthinin təmizlənməsi, son yoxlama, qablaşdırma və digər proseslər son dərəcə çoxdur. Əla səslənir, amma proses çox uzundur və diqqət yetirməli olan bir çox problemlər var.

  • FPC dövrə lövhəsinin film seçimi

    Hal-hazırda müqavimətin örtük üsulu dövrə qrafikasının dəqiqliyinə və çıxışına görə aşağıdakı üç üsula bölünür: ekransız çap üsulu, quru film / işığa həssas üsul və maye müqavimətinin fotosensitiv üsulu.

Sorğu göndərin