5G dövrünün gəlməsi ilə, elektron avadanlıq sistemlərindəki məlumatların ötürülməsinin yüksək və yüksək tezlikli xüsusiyyətləri çap devrlərini daha yüksək inteqrasiya və daha çox məlumat ötürmə testləri ilə qarşılaşdırdı və bu da yüksək tezlikli yüksək sürətli çap dövrə səbəb oldu Aşağıdakılar EM-888K yüksək sürətli PCB ilə əlaqədardır, inşallah EM-888K yüksək sürətli PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəyəm.
Elektron cihazlar getdikcə daha yüngül, incə, qısa, kiçik və çoxfunksiyalı olur, xüsusən də yüksək sıxlıqlı əlaqə (HDI) üçün çevik lövhələrin tətbiqi çevik çap dövriyyəsi texnologiyasının sürətlə inkişafına kömək edəcəkdir. basılı dövrə texnologiyasının inkişafı və təkmilləşdirilməsi, Rigid-Flex PCB-nin tədqiqi və inkişafı geniş istifadə edilmişdir.
RF modulu RO4003C 20 mil qalınlığında PCB lövhəsi ilə dizayn edilmişdir, lakin RO4003C-də UL sertifikatı yoxdur. UL sertifikatı tələb edən bəzi tətbiqlər eyni qalınlığa sahib RO4350B ilə əvəz edilə bilərmi? Aşağıdakılar 24G RO4003C RF PC ilə əlaqəlidir, ümid edirəm 24G RO4003C RF PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəyəm
Qarşılıqlı əlaqəli məlumatların və optik şəbəkələrin sürətli inkişafı dövründə 100G optik modullar PCB, 200G optik modullar PCB və hətta 400G optik modullar PCB daim ortaya çıxır. Lakin yüksək sürət yüksək sürətin, aşağı sürət də aşağı sürətin üstünlüklərinə malikdir. Yüksək sürətli optik modullar dövründə, 10G optik modul PCB istehsalçıları və istifadəçilərini özünəməxsus üstünlükləri və nisbətən ucuz qiyməti ilə dəstəkləyir. 10G optik modul, adından da göründüyü kimi saniyədə 10G məlumat ötürən optik moduldur. .Sorğulara görə: 10G optik modullar 300pin, XENPAK, X2, XFP, SFP + və digər qablaşdırma üsulları ilə paketlənir.
LED alüminium nitrit keramika bazası yüksək istilik keçiriciliyi, yüksək gücü, yüksək müqavimət, kiçik sıxlıq, aşağı dielektrik sabit, toksik olmayan və Si ilə istilik genişləndirmə əmsalı kimi əla xüsusiyyətlərə malikdir. LED alüminium nitrid keramika bazası lövhəsi ənənəvi yüksək güclü LED təməl materialı tədricən əvəz edəcək və ən gələcək inkişafı ilə A keramika substrat materialına çevriləcəkdir. LED-alüminium nitrid keramika üçün ən uyğun istilik yayma substratı
PCB-nin sübutunda, mis folqa bir təbəqəsi FR-4-nin xarici qatına uyğundur. Mis qalınlığı = 8oz olduqda, 8oz ağır mis PCB olaraq təyin olunur. 8OZ Ağır Mis PCB-nin əla uzadılması performansı, yüksək temperatur, aşağı temperatur və korroziya müqavimətinə malikdir, bu da elektron avadanlıq məhsullarına daha uzun bir xidmət həyatına sahib olmağa imkan verir və eyni zamanda elektron avadanlıqların ölçüsünə qədər asanlaşdırılmasına kömək edir. Xüsusilə, daha yüksək gərginlik və cərəyan işləməli olan elektron məhsullar 8oz ağır mis PCB tələb edir.
