Ceramic Circuit Board substrat, əsasən yüksək güclü modul enerji mənbələrində, yüksək güclü LED işıqlandırma substratlarında, günəş fotovoltaik substratlarında, yüksək güclü mikrodalğalı güc cihazlarında istifadə olunan 96% alüminium oksidli seramik ikitərəfli mis örtüklü substratdır. yüksək istilik keçiriciliyi, yüksək təzyiq müqaviməti, yüksək temperatur müqaviməti, lehimlənmə müqaviməti.
Yüksək tezlikli dövrə lövhələri, daha yüksək elektromaqnit tezliklərə malik xüsusi dövrə lövhələridir. Ümumiyyətlə, yüksək tezlik 1GHz-dən yuxarı tezliklər kimi təyin edilə bilər. Müxtəlif fiziki xüsusiyyətləri, dəqiqliyi və texniki parametrləri çox yüksək tələblər tələb edir və tez-tez avtomobilin toqquşma əleyhinə sistemlərində, peyk sistemlərində, radio sistemlərində və digər sahələrdə istifadə olunur ... Rogers yüksək tezlikli PCB-ni daha yaxşı başa düşmək.
5G dövrünün gəlməsi ilə elektron avadanlıq sistemlərindəki məlumatların ötürülməsinin yüksək və yüksək tezlikli xüsusiyyətləri, çap devrlərinin daha yüksək inteqrasiya və daha yüksək məlumat ötürülməsi testləri ilə qarşılaşmasına səbəb oldu və bu da yüksək tezlikli və yüksək sürətə səbəb oldu. Aşağıdakı RO4350B yüksək tezlikli PCB ilə əlaqəli, RO4350B yüksək tezlikli PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəyəm.
Radar dövrə lövhəsi hədəfin məsafəsini tapmaq və hədəf koordinatının sürətini təyin etmək xüsusiyyətlərinə malikdir. Hərbi, milli iqtisadiyyat və elmi tədqiqat sahələrində geniş istifadə olunur. Aşağıdakı RO4003C 24G radar PCB ilə əlaqədardır, inşallah RO4003C 24G radar PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəyəm.
Sərt əyilmə lövhəsinə sərt bükülmə lövhəsi də deyilir. FPC-nin doğuşu və inkişafı ilə sərt bükülməz elektron kartın yeni məhsulu (yumşaq və sərt birləşdirilmiş lövhə) tədricən müxtəlif hallarda geniş istifadə olunur. Aşağıdakı EM-891K Rigid-Flex PCB ilə əlaqədardır EM-891K Rigid-Flex PCB-ni daha yaxşı başa düşürsən.
HDI lövhələri ümumiyyətlə laminasiya üsulu ilə istehsal olunur. Daha çox laminasiya, lövhənin texniki səviyyəsi daha yüksəkdir. Adi HDI lövhələri əsasən bir dəfə laminasiya olunur. Yüksək səviyyəli İİİ iki və ya daha çox təbəqəli texnologiya tətbiq edir. Eyni zamanda, yığılmış deliklər, elektrolizlənmiş deliklər və lazerlə birbaşa qazma kimi inkişaf etmiş PCB texnologiyaları istifadə olunur. Aşağıdakı EM-890K HDI PCB ilə əlaqədardır, inşallah EM-890K HDI PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəyəm.
