Ağır mis PCB-nin üstünlükləri onu yüksək güclü sxemlərin inkişafı üçün prioritet təşkil edir. Ağır mis konsentrasiyası yüksək gücə və yüksək istiliyə dözə bilər, buna görə də bu texnologiyadan istifadə edərək yüksək güclü sxemlər hazırlanmışdır. Bu cür sxemlər aşağı mis konsentrasiyalı PCB-lər ilə hazırlana bilməz, çünki onlar yüksək cərəyanların və axan cərəyanların yaratdığı nəhəng istilik stresslərinə tab gətirə bilməzlər.
Bir dövrə dizayn edərkən, istilik gərginliyi kimi amillər çox vacibdir və mühəndislər istilik gərginliyini mümkün qədər aradan qaldırmalıdırlar. Zaman keçdikcə PCB istehsal prosesləri inkişaf etməyə davam etdi və alüminium PCB kimi müxtəlif PCB texnologiyaları icad edildi. istilik stressini idarə edə bilər. Bu dövrəni qoruyarkən güc büdcəsini minimuma endirmək ağır mis PCB dizaynerlərinin maraqlarına uyğundur. İstilik yayma performansı ilə performans və ekoloji cəhətdən təmiz dizayn.
Standart PCB istehsal üsulu kimi, ağır mis PCB istehsalı daha incə emal tələb edir.
Ağır mis PCB-lər hər təbəqədə 4 unsiya və ya daha çox mis ilə istehsal olunur. 4 unsiya mis PCB-lər ən çox kommersiya məhsullarında istifadə olunur. Mis konsentrasiyası kvadrat fut başına 200 unsiya qədər yüksək ola bilər.
1. HDI PCB-nin qiymətini azalda bilər: PCB-nin sıxlığı səkkiz qatlı lövhədən çox artdıqda, HDI ilə istehsal olunur və onun dəyəri ənənəvi kompleks presləmə prosesindən daha aşağı olacaq.
Mobil telefon istehsalının davamlı artımı HDI lövhələrinə tələbi artırır. Çin dünyanın mobil telefon istehsalı sənayesində mühüm rol oynayır. 2002-ci ildə Motorola mobil telefonların istehsalı üçün HDI lövhələrini tamamilə qəbul etdiyindən, mobil telefon anakartlarının 90%-dən çoxu HDI lövhələrini qəbul etmişdir. 2006-cı ildə bazar araşdırması şirkəti In-Stat tərəfindən açıqlanan araşdırma hesabatında növbəti beş ildə qlobal cib telefonu istehsalının təxminən 15% artmağa davam edəcəyi proqnozlaşdırılır. 2011-ci ilə qədər qlobal mobil telefon satışı 2 milyard ədədə çatacaq.
