PCBçox qatlı lövhəelektrik məhsullarında istifadə olunan çox qatlı dövrə lövhəsinə aiddir. subaylövhə və ya ikiqat lövhəterminal blokları əsasən çox qatlı lövhələr üçün istifadə olunur.Çap dövrə lövhəsibir təbəqə ilə ikiqat astarlı, iki qat biristiqamətli xarici təbəqə və ya iki qat ikiqat astarlı və iki tək qat xarici təbəqə yerləşdirmə sistemi vasitəsilə bir-birinə bağlıdır, alternativ izolyasiya edən rezin materialları və keçirici qrafiklər. Çap dövrə lövhəsinin dizayn tələblərinə uyğun olaraq, dörd qat və altı qat olurçap dövrə lövhəsi, başqa adlaçox qatlı çap dövrə lövhəsi. SMT-nin (səthə montaj texnologiyası) davamlı inkişafı və QFP, QFN, CSP və BGA (xüsusilə MBGA) kimi yeni nəsil SMD (yerüstü montaj cihazları) tətbiqi ilə elektron məhsullar daha ağıllı və miniatürləşdirilmişdir, bu da texnoloji dəyişiklik və PCBsənayesinin tərəqqisi. IBM ilk dəfə 1991-ci ildə yüksək sıxlıqlı çoxlaylı (SLC) uğurla inkişaf etdirdiyindən, müxtəlif ölkələr və əsas qruplar müxtəlif yüksək sıxlıqlı qarşılıqlı əlaqə (HDI) mikroplitələrini də inkişaf etdirmişlər. Bu emal texnologiyalarının sürətli inkişafı ilə,PCBdizayn tədricən çox qatlı və yüksək sıxlıqlı naqillərə doğru inkişaf edir. Çox qatlı çap lövhəsi çevik dizaynı, sabit və etibarlı elektrik performansı və üstün iqtisadi göstəriciləri səbəbindən elektron məhsul istehsalında geniş istifadə edilmişdir.
Biz sizə daha yaxşı baxış təcrübəsi təklif etmək, sayt trafikini təhlil etmək və məzmunu fərdiləşdirmək üçün kukilərdən istifadə edirik. Bu saytdan istifadə etməklə siz kukilərdən istifadəmizlə razılaşırsınız.
Məxfilik Siyasəti
