XCKU3P-2SFVB784I, Xilinx-in Kintex UltraScale+ ailəsindən olan Sahədə Proqramlaşdırıla bilən Qapılar Array (FPGA) çipidir və qabaqcıl xüsusiyyətlər və imkanlarla hazırlanmış yüksək performanslı FPGA-dır. Çip 2,6 milyon məntiq hüceyrəsi, 2604 DSP dilimi və 47 Mb UltraRAM-a malikdir və 20nm proses texnologiyasından istifadə etməklə qurulub.
XCKU3P-2SFVB784I, Xilinx-in Kintex UltraScale+ ailəsindən olan Sahədə Proqramlaşdırıla bilən Qapılar Array (FPGA) çipidir və qabaqcıl xüsusiyyətlər və imkanlarla hazırlanmış yüksək performanslı FPGA-dır. Çip 2,6 milyon məntiq xanası, 2604 DSP dilimi və 47 Mb UltraRAM-a malikdir və 20nm proses texnologiyasından istifadə etməklə qurulub.
XCKU3P-2SFVB784I adındakı "2SFVB784I" partiya və marka kodlarına, həmçinin çipin sürətinə, temperaturuna və sinif xüsusiyyətlərinə aiddir. Bu çip sənaye səviyyəlidir və sərt şərtlərə davam edə bilər.
Bu çip məlumat mərkəzinin sürətləndirilməsi, simsiz rabitə və yüksək performanslı hesablama kimi yüksək performans və çeviklik tələb edən proqramlar üçün nəzərdə tutulub. O, 10/25/40/100 Gigabit Ethernet, PCI Express Gen3 x16 və DDR4 SDRAM yaddaş interfeysləri kimi yüksək sürətli interfeyslərlə təchiz olunub və 50 Vt enerji istehlakı ilə maksimum 1,2 GHz tezliyində işləyə bilər.
XCKU3P-2SFVB784I həmçinin üç rejimli Ethernet, serial ötürücü və yüksək sürətli serial qoşulma daxil olmaqla qabaqcıl I/O imkanlarına malikdir. Çip qabaqcıl alqoritmləri və dizaynları dəstəkləyir və Xilinx-in Vivado® Design Suite alətindən istifadə etməklə proqramlaşdırıla bilir.
Ümumilikdə, XCKU3P-2SFVB784I yüksək performanslı və çevik FPGA çipidir, o cümlədən süni intellekt, yüksək sürətli şəbəkə, video emal və yüksək performanslı hesablamalar üçün yüksək səviyyəli proqramlar üçün uyğundur. Çipin güclü resursları və çevikliyi onu sənaye, avtomobil və aerokosmik sektorlarda yüksək performanslı mühəndislik proqramları üzərində işləyən tərtibatçılar arasında populyar seçim edir.
