XCKU3P-2SFVBB784i

XCKU3P-2SFVB784i, inkişaf etmiş xüsusiyyətlər və imkanları ilə hazırlanmış yüksək effektiv FPGA olan Xilinx's Kintex Ultraskale + Ailəsindən olan bir sahə proqramlaşdırıla bilən Kintex Ultraskale + ailəsidir. Çipdə 2.6 milyon məntiq hüceyrəsi, 2604 dsp dilim və 47 MB ​​ultraram və 20nm proses texnologiyasından istifadə edərək qurulur.

XCKU3P-2SFVBB784i adı ilə "2SFVB784I", toplu və marka kodlarına, eləcə də çipin sürəti, temperaturu və dərəcəli xüsusiyyətlərinə aiddir. Bu çip sənaye dərəcəli və sərt şərtləri qoruya bilər.

Bu çip, məlumat mərkəzi sürətlənməsi, simsiz rabitə və yüksək performanslı hesablama kimi yüksək səviyyədə performans və rahatlıq tələb edən tətbiqlər üçün hazırlanmışdır. 10/25/40/40/100/100/100/100 Gigabit Ethernet, PCI Express Gen3 X16 və DDR4 SDRAM yaddaş interfeysləri və 50W güc istehlakı ilə maksimum tezlikdə işləyə bilən yüksək sürətli interfeyslərlə təchiz olunmuşdur.

XCKU3P-2SFVBB784i, Tri-Mode Ethernet, Serial Transceiver və yüksək sürətli seriya bağlantısı daxil olmaqla inkişaf etmiş I / O imkanları da var. Çip, inkişaf etmiş alqoritmləri və dizaynları dəstəkləyir və Xilinx'in Vivado ® dizayn dəsti alətindən istifadə edərək proqramlaşdırıla bilər.

Ümumilikdə, XCKU3P-2SFVBB784i, süni intellekt, yüksək sürətli şəbəkə, video emalı və yüksək performanslı hesablama da daxil olmaqla yüksək səviyyəli tətbiqlər üçün uyğun olan yüksək effektiv və çevik FPGA çipidir. Çipin güclü qaynaqları və rahatlığı, sənaye, avtomobil və aerokosmik sektorlarda yüksək performanslı mühəndislik tətbiqləri üzərində işləyən inkişaf etdiricilər arasında populyar bir seçim halına gətirir.