XC6VLX365T-2FFG1759I Qablaşdırma BGA inteqral sxem çipləri, IC elektron komponentləri, sorğu və sifariş. Şirkətimiz müştərilərə məhsul satınalma dövrlərini qısaltmaq, inventarları azaltmaq, xərcləri azaltmaq və bazara reaksiya sürətini yaxşılaşdırmaq üçün proqnozlaşdırma, müqavilələr, ehtiyat, tranzit, inventar və kredit daxil olmaqla bir çox səviyyələrdə peşəkar təchizat zənciri xidmətlərinə malikdir.
XC6VLX365T-2FFG1759I Qablaşdırma BGA inteqral sxem çipləri, IC elektron komponentləri, sorğu və sifariş. Şirkətimiz müştərilərə məhsul satınalma dövrlərini qısaltmaq, inventarları azaltmaq, xərcləri azaltmaq və bazara reaksiya sürətini yaxşılaşdırmaq üçün proqnozlaşdırma, müqavilələr, ehtiyat, tranzit, inventar və kredit daxil olmaqla bir çox səviyyələrdə peşəkar təchizat zənciri xidmətlərinə malikdir.
Məntiq komponentlərinin sayı
364032 LE
Adaptiv məntiq modulu - ALM
56880 ALM
Daxili yaddaş
14,63 Mbit
Giriş/çıxış terminallarının sayı
720 I/O
İşləyən enerji təchizatı gərginliyi
1 V
Minimum işləmə temperaturu
-40 C
Maksimum işləmə temperaturu
+100 C
Quraşdırma tərzi
SMD/SMT
Qablaşdırma/Qutu
FCBGA-1759
Məlumat sürəti
6,6 Gb/s
