PCB, həmçinin çap dövrə lövhəsi, çap elektron kart adlanır. Çox qatlı çap lövhəsi iki qatdan çox təbəqə olan çap lövhəsinə aiddir. Elektron komponentləri montaj və lehimləmə üçün bir neçə təbəqə izolyasiya edən substrat və yastiqlarda birləşdirən tellərdən ibarətdir. İzolyasiya rolu. Aşağıdakı Cross Blind Buried Hole PCB ilə əlaqəli, Cross Blind Buried Hole PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə ümid edirəm.
HDI görüntüləməsi, aşağı qüsur dərəcəsi və yüksək nəticə əldə edərkən HDI-nin yüksək dəqiqlikli əməliyyatın sabit istehsalına nail ola bilər. Məsələn: Advanced Cib telefonu lövhəsi, CSP meydançası 0,5 mm-dən azdır. İdarə Heyətinin quruluşu 3 + n + 3, hər tərəfdə üç super mərsiyyətli vias var və 6 ilə 8 arasında olan mias, fövqəladə vias ilə 6-dan 8-ə qədər çap lövhəsi var.
VT-870 PCB, 2-dən çox, ümumiyyətlə 3 + N + 3 və ya 4 + N + 4 və ya 5 + 5 quruluşu olan HDI dövrə lövhəsinə aiddir. Kor çuxur bir lazerdən istifadə edir və çuxur mis təxminən 15 əldir. Bu, təxminən 18 qat 3-cü qatlı HDI dövrə taxtası ilə əlaqədardır, 18 qat 3-cü HDI dövrə lövhəsini daha yaxşı başa düşməyinizə ümid edirəm.
Slots, dekorativ zolaqlar və ya sabit asqılar yaratmaq üçün MDF və ya digər plitələrin səthində meydana gəlir. Ümumi yivli lövhə zolaqları arasındakı məsafə bərabərdir, peşəkar maşın tərəfindən işlənir. Punching lövhəsi üçün yazın
Məsələn, istehsal prosesinin testi baxımından, IC testi ümumiyyətlə çip testinə, hazır məhsul testinə və yoxlama testinə bölünür. Başqa hal tələb olunmadıqda, çip testi ümumiyyətlə yalnız DC testi keçirir və hazır məhsul testi ya AC testi və ya DC testinə sahib ola bilər. Daha çox hallarda, hər iki test mövcuddur. Aşağıdakı Pressfit Hole PCB ilə əlaqəli, ümid edirəm Pressefit Hole PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə ümid edirəm.
Faktiki istehsal prosesi və materialın özündə bir o qədər və ya az qüsurlu olduğundan, məhsulun nə qədər mükəmməl olmasına baxmayaraq, pis şəxslər, buna görə test inteqrasiya edilmiş dövrə istehsalında əvəzolunmaz layihələrdən birinə çevrilmişdir.
