Bobin ümumiyyətlə bir döngədə bir tel dolama aiddir. Ən çox yayılmış tətbiqetmələr: mühərriklər, induktorlar, transformatorlar və döngə antenaları. Dövrdəki bobin indüktörə aiddir. Aşağıdakı 10 Layer Böyük Coil Board ilə əlaqədardır, ümid edirəm 10 qat ölçülü coil board daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəkdir.
Adi çip kondansatörləri SMT vasitəsilə boş PCB-lərə yerləşdirilir; basdırılmış kapasitans PCB məkanını saxlaya bilən və EMI / səs-küy yatışını azalda biləcək yeni basdırılmış kapasitans materiallarını PCB / FPC-yə inteqrasiya etməkdir. Hal-hazırda MEMS mikrofonlarına cavab verən və rabitələr geniş istifadə edilmişdir. Aşağıda MC24M Buried Capacitor PCB ilə əlaqəli, MC24M Buried Capacitor PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəyinizə ümid edirik.
Yüksək sürətli lövhə, mikrostrip texnologiyasını laminasiya texnologiyası və ya optik lif texnologiyası ilə birləşdirməklə istehsal olunan bir dövrə lövhəsidir. Böyük bir gücü var və bir çox orijinal hissələri birbaşa sxemdə hazırlanır ki, bu da məkanı azaldır və istifadənin sürətini artırır. dövrə lövhəsi
Lövhənin yanındakı bütün bir yarımfabrikallaşdırılmış çuxurlu bu cür PCB nisbətən kiçik bir diyafram ilə xarakterizə olunur. Əsasən ana lövhəsinin bir qız taxtası olaraq daşıyıcı lövhədə istifadə olunur. Ayaqları bir-birinə qaynaqlanır. Aşağıdakı 4 Layer High Həssas HDI PCB ilə əlaqədardır, ümid edirəm 4 Layer High Precision HDI PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəkdir.
PCB, həmçinin çap dövrə lövhəsi, çap elektron kart adlanır. Çox qatlı çap lövhəsi iki qatdan çox təbəqə olan çap lövhəsinə aiddir. Elektron komponentləri montaj və lehimləmə üçün bir neçə təbəqə izolyasiya edən substrat və yastiqlarda birləşdirən tellərdən ibarətdir. İzolyasiya rolu. Aşağıdakı Cross Blind Buried Hole PCB ilə əlaqəli, Cross Blind Buried Hole PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə ümid edirəm.
HDI görüntüləmə, aşağı qüsur dərəcəsi və yüksək məhsuldarlıq əldə edərkən, HDI şərti yüksək dəqiqlikli əməliyyatın sabit istehsalına nail ola bilər. Məsələn: qabaqcıl mobil telefon lövhəsi, CSP meydançası 0,5 mm-dən azdır. Lövhənin quruluşu 3 + n + 3, hər tərəfində üç superposed vias və 6-8 qat qatı olmayan paslanmış çap lövhələri var. Sifarişli HDI PCB ilə bağlı tibbi avadanlıqlar aşağıdakılardır. Tibbi daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəyəm. HDI PCB avadanlığı.
