quraşdırılmış Mis Sikkə PCB-- HONTEC FR4 ilə birləşdirmək üçün əvvəlcədən hazırlanmış mis bloklardan istifadə edir, sonra onları doldurmaq və düzəltmək üçün qatrandan istifadə edir və sonra onları mis dövrə ilə birləşdirmək üçün mis örtüklə mükəmməl birləşdirir.
FPGA PCB (sahədə proqramlaşdırıla bilən qapı massivi) pal, gal və digər proqramlaşdırıla bilən cihazlara əsaslanan gələcək inkişafın məhsuludur. Xüsusi inteqral sxemin (ASIC) tətbiqi sahəsində bir növ yarı xüsusi dövrə olaraq, o, yalnız xüsusi dövrənin çatışmazlıqlarını həll etmir, həm də orijinal proqramlaşdırıla bilən cihazların məhdud qapı sxemlərinin çatışmazlıqlarını aradan qaldırır.
EM-891K HDI PCB HONTEC tərəfindən EMC markasının ən az itkisi ilə EM-891k materialından hazırlanır. Bu material yüksək sürət, aşağı itki və daha yaxşı performans üstünlüklərinə malikdir.
ELIC Rigid-Flex PCB istənilən təbəqədə qarşılıqlı əlaqə çuxur texnologiyasıdır. Bu texnologiya Yaponiyada Matsushita Electric Component-in patent prosesidir. O, yüksək funksiyalı epoksi qatranı və plyonka ilə hopdurulmuş DuPont-un "poli aramid" məhsulunun qısa lifli kağızından hazırlanmışdır. Sonra lazer çuxur əmələ gətirən və mis pastadan hazırlanır və keçirici və bir-birinə bağlı ikitərəfli lövhə yaratmaq üçün hər iki tərəfdən mis təbəqə və məftil sıxılır. Bu texnologiyada elektrolizlənmiş mis təbəqə olmadığı üçün keçirici yalnız mis folqadan hazırlanır və dirijorun qalınlığı eynidir ki, bu da daha incə tellərin meydana gəlməsinə şərait yaradır.
Ladder PCB texnologiyası PCB-nin qalınlığını yerli olaraq azalda bilər ki, yığılmış qurğular incəlmə sahəsinə yerləşdirilə və ümumi incəlmə məqsədinə nail olmaq üçün nərdivanın alt qaynağını həyata keçirə bilər.
800G optik modul PCB - hazırda qlobal optik şəbəkənin ötürmə sürəti sürətlə 100g-dən 200g / 400g-ə keçir. 2019-cu ildə ZTE, China Mobile və Huawei müvafiq olaraq Guangdong Unicom-da təsdiqlədi ki, tək daşıyıcı 600g tək lifin 48 tbit/s ötürmə qabiliyyətinə nail ola bilər.
