Standart PCB istehsal üsulu kimi, ağır mis PCB istehsalı daha incə emal tələb edir.
Ağır mis PCB-lər hər təbəqədə 4 unsiya və ya daha çox mis ilə istehsal olunur. 4 unsiya mis PCB-lər ən çox kommersiya məhsullarında istifadə olunur. Mis konsentrasiyası kvadrat fut başına 200 unsiya qədər yüksək ola bilər.
1. HDI PCB-nin qiymətini azalda bilər: PCB-nin sıxlığı səkkiz qatlı lövhədən çox artdıqda, HDI ilə istehsal olunur və onun dəyəri ənənəvi kompleks presləmə prosesindən daha aşağı olacaq.
Mobil telefon istehsalının davamlı artımı HDI lövhələrinə tələbi artırır. Çin dünyanın mobil telefon istehsalı sənayesində mühüm rol oynayır. 2002-ci ildə Motorola mobil telefonların istehsalı üçün HDI lövhələrini tamamilə qəbul etdiyindən, mobil telefon anakartlarının 90%-dən çoxu HDI lövhələrini qəbul etmişdir. 2006-cı ildə bazar araşdırması şirkəti In-Stat tərəfindən açıqlanan araşdırma hesabatında növbəti beş ildə qlobal cib telefonu istehsalının təxminən 15% artmağa davam edəcəyi proqnozlaşdırılır. 2011-ci ilə qədər qlobal mobil telefon satışı 2 milyard ədədə çatacaq.
HDI mobil telefonlarda, rəqəmsal (kamera) kameralarda, MP3, MP4, notebook kompüterlərində, avtomobil elektronikasında və digər rəqəmsal məhsullarda geniş istifadə olunur ki, bunlar arasında mobil telefonlar ən çox istifadə olunur. HDI lövhələri ümumiyyətlə yığma üsulu ilə hazırlanır.
HDI Board-da HDI Yüksək Sıxlıqlı İnterkonnektorun abreviaturasıdır. Bu, çap dövrə lövhələrinin istehsalı üçün bir növ (texnologiya). Nisbətən yüksək xətt paylama sıxlığına malik bir dövrə lövhəsi üçün mikro-kor və texnologiya vasitəsilə basdırılmışdan istifadə edir. HDI kiçik tutumlu istifadəçilər üçün nəzərdə tutulmuş yığcam məhsuldur.
