Dörd qatlı PCB dövrə lövhəsini dizayn edərkən yığını necə tərtib etmək olar?
Teorik olaraq, üç sxem ola bilər.
Sxem I
Bir güc təbəqəsi, bir təbəqə və iki siqnal təbəqəsi aşağıdakı kimi təşkil edilmişdir: üst (siqnal təbəqəsi), L2 (qat), L3 (güc təbəqəsi) və BOT (siqnal təbəqəsi).
Sxem II
Bir güc təbəqəsi, bir təbəqə və iki siqnal təbəqəsi aşağıdakı kimi təşkil edilmişdir: üst (güc təbəqəsi), L2 (siqnal təbəqəsi), L3 (siqnal təbəqəsi) və BOT (qat).
Sxem III
Bir güc təbəqəsi, bir təbəqə və iki siqnal təbəqəsi aşağıdakı kimi təşkil edilmişdir: üst (siqnal təbəqəsi), L2 (güc təbəqəsi), L3 (qat) və BOT (siqnal təbəqəsi).
Bu üç sxemin üstünlükləri və mənfi cəhətləri nələrdir?
Sxem I
Bu sxem dörd qatlı PCB-nin əsas laminasiya dizayn sxemidir. Komponent səthinin altında bir torpaq təyyarəsi var və əsas siqnallar tercihen üst təbəqədə təşkil edilir; Qat qalınlığının təyin edilməsinə gəldikdə, aşağıdakı təkliflər verilir: enerji təchizatı və yer müstəvisinin paylanmış empedansını azaltmaq üçün empedansa nəzarət əsas lövhəsi (GND to power) çox qalın olmamalıdır; Güc müstəvisinin ayırıcı təsirini təmin edin.
Sxem II
Müəyyən bir qoruyucu effekt əldə etmək üçün bəzi sxemlər enerji təchizatı və yer müstəvisini üst və alt təbəqələrə qoyur, lakin bu sxem ideal qoruyucu effekt əldə etmək üçün ən azı aşağıdakı qüsurlara malikdir:
1. Enerji təchizatı ilə yer arasındakı məsafə çox uzaqdır və enerji təchizatının təyyarə empedansı böyükdür.
2. Enerji təchizatı və yer müstəvisi komponent yastıqlarının təsiri səbəbindən son dərəcə natamamdır. İstinad müstəvisi natamam olduğundan və siqnal empedansı kəsildiyindən, əslində çoxlu sayda yerüstü montaj cihazlarına görə, cihazlar daha sıx və sıxlaşdıqda, bu sxemin enerji təchizatı və yerləşdirilməsi çətin ki, tam olaraq istifadə edilə bilər. istinad müstəvisi və gözlənilən qoruyucu effekti əldə etmək çətindir;
Sxem 2-nin tətbiq dairəsi məhduddur. Bununla belə, fərdi lövhələrdə 2-ci sxem zui ən yaxşı təbəqənin qurulması sxemidir
Sxem III
Sxem 1-ə bənzər olaraq, bu sxem əsas cihazların alt düzülüşünə və ya əsas siqnalların alt naqillərinə tətbiq olunur.
