PCB-nin tərkibi və əsas funksiyaları. Birincisi, PCB əsasən pad, vasitəsilə, montaj deliği, məftil, komponentlər, birləşdiricilər, doldurma, elektrik sərhədi və s. ibarətdir. Hər bir komponentin əsas funksiyaları aşağıdakılardır:
Yastıq: komponent sancaqlarını qaynaq etmək üçün metal çuxur.
Via: təbəqələr arasında komponentlərin sancaqlarını birləşdirmək üçün istifadə olunan metal çuxur.
Montaj çuxuru: çap dövrə lövhəsini düzəltmək üçün istifadə olunur.
Tel: komponentlərin sancaqlarını birləşdirmək üçün istifadə olunan elektrik şəbəkəsinin mis filmi.
Bağlayıcı: dövrə lövhələri arasında əlaqə üçün istifadə olunan komponentlər.
Doldurma: yer tel şəbəkəsi üçün mis örtük empedansı effektiv şəkildə azalda bilər.
Elektrik sərhədi: dövrə lövhəsinin ölçüsünü təyin etmək üçün istifadə olunur. Elektron lövhədəki bütün komponentlər sərhədi keçməməlidir.
2. Çap dövrə lövhələrinin ümumi lövhə təbəqəsi strukturlarına tək qatlı PCB, ikiqatlı PCB və çox qatlı PCB daxildir. Bu üç board təbəqə strukturunun qısa təsviri aşağıdakılardır:
(1)Tək qatlı lövhə: yəni yalnız bir tərəfi mislə örtülmüş, digər tərəfində mis olmayan elektron lövhə. Adətən, komponentlər mis örtüyü olmayan tərəfə yerləşdirilir və mis örtük tərəfi əsasən naqil və qaynaq üçün istifadə olunur.
(2)İki qatlı lövhə: hər iki tərəfi mislə örtülmüş elektron lövhə. Adətən bir tərəfdən üst qat, digər tərəfdən isə alt təbəqə adlanır. Ümumiyyətlə, üst təbəqə komponentlərin yerləşdirilməsi üçün səth kimi, alt təbəqə isə komponentlər üçün qaynaq səthi kimi istifadə olunur.
(3)Çox qatlı lövhə: bir neçə işçi təbəqədən ibarət dövrə lövhəsi. Üst qat və alt təbəqə ilə yanaşı, bir neçə ara təbəqədən də ibarətdir. Ümumiyyətlə, ara təbəqə keçirici təbəqə, siqnal təbəqəsi, güc qatı, torpaqlama təbəqəsi və s. kimi istifadə oluna bilər. Laylar bir-birindən izolyasiya edilir və təbəqələr arasında əlaqə adətən vidalar vasitəsilə həyata keçirilir.
Üçüncüsü, çap dövrə lövhəsinə siqnal təbəqəsi, qoruyucu təbəqə, ipək ekran təbəqəsi, daxili təbəqə və s. kimi bir çox növ işçi təbəqə daxildir. Müxtəlif təbəqələrin funksiyaları qısa şəkildə aşağıdakı kimi təqdim olunur:
(1) Siqnal təbəqəsi: əsasən komponentləri və ya naqilləri yerləşdirmək üçün istifadə olunur. Proteldxp adətən 30 orta təbəqədən ibarətdir, yəni midlayer1 ~ midlayer30. Orta təbəqə siqnal xətlərini təşkil etmək üçün, üst və alt təbəqələr isə komponentləri və ya mis örtüyü yerləşdirmək üçün istifadə olunur.
(2) Qoruyucu təbəqə: o, əsasən dövrə lövhəsinin işləməsinin etibarlılığını təmin etmək üçün dövrə lövhəsindəki konservləşdirməyə ehtiyac olmayan yerlərin qalaylanmamasını təmin etmək üçün istifadə olunur. Üst pasta və alt pasta müvafiq olaraq üst və alt təbəqədir; Üst və alt lehim müvafiq olaraq lehim pastası qoruyucu təbəqə və alt lehim pastası qoruyucu təbəqədir. (3) İpək ekranlı çap təbəqəsi: əsasən çap dövrə lövhəsində komponentlərin seriya nömrəsini, istehsal nömrəsini, şirkət adını və s. çap etmək üçün istifadə olunur.
(4) Daxili təbəqə: əsasən siqnal naqilləri təbəqəsi kimi istifadə olunur. Proteldxp * * 16 daxili təbəqədən ibarətdir. (5) Digər təbəqələr: əsasən 4 növ təbəqə daxil olmaqla.
(5) Digər təbəqələr: əsasən 4 növ təbəqə daxil olmaqla.
Drillguide (qazma oriyentasiya təbəqəsi): o, əsasən çap olunmuş üzərində qazma yeri üçün istifadə olunur.dövrə lövhəsi.
