XC6SLX75-2FGH484C platformanın komponentləri 150 kq məntiq sıxlığı, 4.8mb yaddaş, inteqrasiya edilmiş saxlama nəzarətçiləri və innovativ açıq standart əsaslı konfiqurasiyalar qəbul edərkən istifadə üçün asan yüksək səviyyəli sistem IPS (məsələn, DSP modulları) dəstəkləyir.
XC6SLX45-3CSG324i platforma cihazları 150K məntiq sıxlığı, 4.8mb yaddaş, inteqrasiya edilmiş saxlama nəzarətçiləri və innovativ açıq standart əsaslı konfiqurasiyalar qəbul edərkən istifadə olunan yüksək səviyyəli saxlama nəzarətçiləri (DSP modulları) qədərdir.
XC6VLX365T-2FFG1759I Qablaşdırma BGA inteqrasiya olunmuş dövrə çipləri, IC elektron komponentləri, sorğu və sifariş. Şirkətimizdə müştərilərin məhsul satınalma dövrlərini qısaldılmasına, inventar, xərcləri azaltmaq və bazar cavab sürətini azaltmaq, o cümlədən proqnozlaşdırma, müqavilələr, corab, corab və kredit, o cümlədən çox səviyyədə peşəkar təchizatı zənciri xidmətləri var,
XC6VSX4775T-2FF1156E Paket Bga İnteqrasiya Dövri Çipi IC Elektron komponent sorğusu və sifariş
XC6SLX150T-N3FGH676i, rabitə, məlumat mərkəzləri, görüntü emalı və radar sistemləri də daxil olmaqla geniş tətbiqi olan yüksək effektiv FPGA çipidir. Bu çip yüksək performans və rahatlıq və yüksək sürətli siqnal emalına nail ola bilər
XC6SLX150-3FGH676I Qablaşdırma BGA inteqrasiya olunmuş dövrə çipləri, IC elektron komponentləri, sorğu və sifariş yerləşdirmə
