XCZU47DR-L2FFVG1517I Xilinx XC7A100T-2FGG676I Məntiq, siqnal emalı, quraşdırılmış yaddaş, LVDS I/O, yaddaş interfeysləri və ötürücülər də daxil olmaqla, bir çox aspektlərdə daha yüksək xərc səmərəliliyinə nail ola bilər. Artix-7 FPGA-lar yüksək səviyyəli funksionallıq tələb edən xərclərə həssas tətbiqlər üçün mükəmməldir.
XCZU15EG-2FFVB1156I çipi 26,2 Mbit daxili yaddaş və 352 giriş/çıxış terminalı ilə təchiz olunub. 2400MT/s sürətlə sabit işləməyə qadir olan 24 DSP ötürücü. Həmçinin 4 10G SFP+fiber optik interfeys, 4 40G QSFP fiber optik interfeys, 1 USB 3.0 interfeysi, 1 Gigabit şəbəkə interfeysi və 1 DP interfeysi var. Lövhə ardıcıllıqla özünü idarəetmə gücünə malikdir və çoxlu başlanğıc rejimini dəstəkləyir
FPGA çipinin üzvü olan XCVU9P-2FLGA2104I 2304 proqramlaşdırıla bilən məntiq vahidinə (PL) və 1,5 GHz-ə qədər takt tezliyini təmin edən 150 MB daxili yaddaşa malikdir. 416 giriş/çıxış pinləri və 36,1 Mbit paylanmış RAM ilə təmin edilmişdir. Sahə proqramlaşdırıla bilən qapı massivi (FPGA) texnologiyasını dəstəkləyir və müxtəlif tətbiqlər üçün çevik dizayn əldə edə bilər.
XCKU060-2FFVA1517I 20nm proses altında sistemin performansı və inteqrasiyası üçün optimallaşdırılıb və tək çip və yeni nəsil yığılmış silikon interconnect (SSI) texnologiyasını qəbul edir. Bu FPGA həm də gələcək nəsil tibbi görüntüləmə, 8k4k video və heterojen simsiz infrastruktur üçün tələb olunan DSP intensiv emal üçün ideal seçimdir.
XCVU065-2FFVC1517I cihazı seriyalı I/O bant genişliyi və məntiq tutumu da daxil olmaqla 20nm-də optimal performans və inteqrasiyanı təmin edir. 20nm proses node sənayesində yeganə yüksək səviyyəli FPGA olaraq, bu seriya 400G şəbəkələrindən geniş miqyaslı ASIC prototip dizaynına/simulyasiyasına qədər tətbiqlər üçün uyğundur.
XCVU7P-2FLVA2104I cihazı 14nm/16nm FinFET qovşaqlarında ən yüksək performans və inteqrasiya edilmiş funksionallığı təmin edir. AMD-nin üçüncü nəsil 3D IC, Mur Qanununun məhdudiyyətlərini pozmaq və ən ciddi dizayn tələblərinə cavab vermək üçün ən yüksək siqnal emalına və seriyalı I/O bant genişliyinə nail olmaq üçün yığılmış silisium interconnect (SSI) texnologiyasından istifadə edir. O, həmçinin 600 MHz-dən yuxarı işləməyə nail olmaq və daha zəngin və daha çevik saatlar təmin etmək üçün çiplər arasında qeydə alınmış marşrut xətlərini təmin etmək üçün virtual tək çipli dizayn mühitini təmin edir.
