HONTEC, 28 ölkədəki yüksək texnoloji sahələr üçün yüksək qarışıq, aşağı həcmli və sürətlə yandırılan prototip PCB-də ixtisaslaşan aparıcı Multilayer Board istehsalından biridir.
Çox qatlı idarə heyətimiz UL, SGS və ISO9001 sertifikatlarından keçdi, biz də ISO14001 və TS16949 tətbiq edirik.
Da,-də yerləşənShenzhenGuangDong, HONTEC, UPS, DHL və dünya səviyyəli ekspeditorlarla səmərəli nəqliyyat xidmətləri təmin etmək üçün ortaq. Çox qatlı Heyəti bizdən almağa xoş gəlmisiniz. Müştərilərin hər müraciətinə 24 saat ərzində cavab verilir.
Buried vias: Buried vias yalnız daxili təbəqələr arasındakı izləri bağlayır, buna görə də PCB səthindən görünmür. 8layer lövhəsi kimi, 2-7 təbəqənin dəlikləri basdırılmış dəliklərdir. Aşağıdakı Mexanik Blind Buried Hole PCB ilə əlaqədardır, ümid edirəm mexaniki kor-koranə gömülmüş çuxur PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəkdir.
Qalın mis lövhələr əsasən yüksək cərəyan substratlardır. Yüksək cərəyan substratları ümumiyyətlə yüksək elektron və ya yüksək gərginlikli substratlardır ki, bunlar əsasən avtomobil elektronikasında, rabitə avadanlıqlarında, aerokosmik, planar transformatorlarda və ikincil güc modullarında istifadə olunur. Yeni enerji avtomobil 6OZ Ağır mis PCB daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcək.
kaplama qızıl sərt qızıl və yumşaq qızıl bölünə bilər. Sərt qızıl örtük bir ərintidir, sərtlik nisbətən çətindir. Sürtünmə tələb olunan yerlərdə istifadə üçün uygundur. Ümumiyyətlə PCB-nin kənarında (ümumiyyətlə qızıl barmaqlar kimi tanınan) bir əlaqə nöqtəsi kimi istifadə olunur. Aşağıdakı sərt qızıl örtüklü PCB ilə əlaqədardır, ümid edirəm Hard qızıl örtüklü PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edirəm.
PCI kabel soket qızıl barmaqlarının geniş istifadəsində qızıl barmaqlar bölündü: uzun və qısa qızıl barmaqlar, qırılan qızıl barmaqlar, parçalanmış qızıl barmaqlar və qızıl barmaq lövhələr. Emal prosesində qızıl örtüklü telləri çəkmək lazımdır. Adi qızıl barmaq emal proseslərinin müqayisəsi Sadə, uzun və qısa qızıl barmaqları, qızıl barmaqların aparatını ciddi şəkildə idarə etmək zərurəti, tamamlamaq üçün ikinci bir əlavəni tələb edir. Qızıl barmaqlar heyəti.
İnteqrasiya edilmiş dövrə qablaşdırmasının sıxlığının artması bir-birinə bağlanan xətlərin yüksək konsentrasiyasına səbəb oldu ki, bu da çoxsaylı substratların istifadəsini zərurətə çevirir. Çap edilmiş dövrə planında, səs-küy, kənar tutum və crosstalk kimi gözlənilməz dizayn problemləri ortaya çıxdı. Aşağıdakı 20 qat Pentium Anakartla əlaqəli, ümid edirəm 20 qat Pentium Anakartı daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcək.
Hər hansı bir inteqrasiya edilmiş dövrə, müəyyən elektrik xüsusiyyətlərini tamamlamaq üçün hazırlanmış bir monolitik moduldur. IC testi, istehsal prosesindəki fiziki qüsurları səbəbindən tələblərə cavab verməyənləri aşkar etmək üçün müxtəlif üsullardan istifadə edən inteqrasiya edilmiş sxemlərin sınağıdır. nümunə. Qüsurlu məhsullar varsa, inteqrasiya edilmiş sxemlərin sınanması zəruri deyildir. Aşağıda IC Test PCB ilə əlaqəli, IC Test PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəyəm.
