HONTEC, 28 ölkədəki yüksək texnoloji sahələr üçün yüksək qarışıq, aşağı həcmli və tez yandırılan prototip PCB sahəsində ixtisaslaşan HDI İdarə Heyətinin istehsalçısıdır.
HDI İdarə Heyətimiz UL, SGS və ISO9001 sertifikatlarından keçdi, biz də ISO14001 və TS16949 tətbiq edirik.
Da,-də yerləşənShenzhenGuangDong, HONTEC, UPS, DHL və dünya səviyyəli ekspeditorlarla səmərəli nəqliyyat xidmətləri təmin etmək üçün ortaq. HDI Şurasını bizdən almağa xoş gəlmisiniz. Müştərilərin hər müraciətinə 24 saat ərzində cavab verilir.
Çap edilmiş bir elektron lövhə son bir məhsul halına gətirildikdə, inteqral sxemlər, tranzistorlar (triodlar, diodlar), passiv komponentlər (rezistorlar, kondansatörlər, bağlayıcılar və s.) Və digər müxtəlif elektron hissələr quraşdırılmışdır. Aşağıda hər hansı bir bağlı HDİ ilə əlaqəli 24 lay haqqında, ümid edirəm hər hansı bir bağlı HDİ-nin 24 qatını daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcək.
Diametri 150um-dan az olan hər hansı bir çuxura sənayedə mikroviya deyilir və bu həndəsi texnologiya ilə hazırlanmış dövrə montajın, məkan istifadəsinin və s. Faydalarını yaxşılaşdıra bilər Eyni zamanda miniatürləşmə təsirinə də malikdir elektron məhsullar. Onun zəruriliyi. Aşağıdakı Matte Qara HDI Dövrə heyəti ilə əlaqəli, ümid edirəm ki, Matte Qara HDI Dövrə Şurasını daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edim.
HDI lövhələri ümumiyyətlə laminasiya üsulu ilə istehsal olunur. Laminasiya nə qədər çox olsa, lövhənin texniki səviyyəsi daha yüksəkdir. Adi HDI lövhələri əsasən bir dəfə laminasiya olunur. Yüksək səviyyəli HDI iki və ya daha çox laylı texnologiya tətbiq edir. Eyni zamanda, yığılmış deşiklər, elektroplidli deliklər və birbaşa lazer qazma kimi qabaqcıl PCB texnologiyaları istifadə olunur. Aşağıdakı 8 Layer Robot HDI PCB ilə əlaqəli, 8 Layer Robot HDI PCB haqqında daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəyinizə ümid edirəm.
Robot 3step HDI dövrə şurasının istiliyədavamlığı HDI-nin etibarlılığında vacib bir elementdir. Robot 3step HDI dövrə şurasının qalınlığı nazik və incə olur və istilik müqavimətinə olan tələblər getdikcə artır. Qurğuşunsuz prosesin irəliləməsi HDI lövhələrinin istilik müqavimətinə olan tələbləri də artırdı. HDI lövhəsi qat quruluşu baxımından adi çox qatlı çuxurlu PCB lövhəsindən fərqli olduğundan, HDI lövhəsinin istilik müqaviməti adi çoxpilləli çuxurlu PCB lövhəsi ilə fərqlidir.
Elektron dizayn bütün maşının işini daim yaxşılaşdırır, eyni zamanda ölçüsünü azaltmağa çalışır. Cib telefonlarından ağıllı silahlara qədər kiçik portativ məhsullarda "kiçik" davamlı bir təqibdir. Yüksək sıxlıqlı inteqrasiya (HDI) texnologiyası elektron məhsuldarlıq və səmərəliliyin daha yüksək standartlarına cavab verərkən son məhsulların dizaynını daha yığcam hala gətirə bilər. Aşağıdakı 28 Layer 3step HDI Dövr Şurası ilə əlaqəli, 28 Layer 3step HDI Dövrə Heyətini daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəyimi ümid edirəm.
PCB, basdırma müqaviməti adlı bir prosesə malikdir, bu da çip rezistorları və çip kondansatörlərini PCB lövhəsinin daxili qatına qoymaqdır. Bu çip rezistorlar və kondansatörlər ümumiyyətlə çox azdır, məsələn 0201 və ya daha kiçik 01005. Bu şəkildə istehsal edilən PCB lövhəsi normal bir PCB lövhəsi ilə eynidır, lakin içərisində çox sayda rezistor və kondansatör yerləşdirilmişdir. Üst təbəqə üçün alt qat, komponentlərin yerləşdirilməsi üçün çox yer saxlayır. Aşağıdakı 24 Layer Server Buried Capacitance Board ilə əlaqəli, 24 Layer Server Buried Capacitance Board'u daha yaxşı başa düşməyinizə ümid edirəm.
