Yüksək sürətli dövrə dizayn texnologiyası, elektron sistem dizaynerlərinin qəbul etməli olduğu bir dizayn metoduna çevrilmişdir. Yalnız yüksək sürətli dövrə dizaynerlərinin dizayn texnikalarından istifadə etməklə dizayn prosesinin idarə olunmasına nail olmaq mümkündür. Aşağıdakı yüksək sürətli PCB ilə əlaqəli IT988GSETC, IT988GSETC yüksək sürətli PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəyinizə ümid edirəm.
Ümumiyyətlə, xəttin yayılma gecikməsinin 1/2 rəqəmsal siqnal sürücüsü terminalının yüksəlmə vaxtından çox olduğu təqdirdə, bu cür siqnalların yüksək sürətli siqnal sayıldığı və ötürmə xətti effektlərinin verildiyi qəbul edilir. Aşağıdakı 34 Layer VT47 Əlaqə Backplane ilə əlaqəli, 34 Layer VT47 Rabitə Arxa planını daha yaxşı başa düşməyinizə ümid edirəm.
Polimid məhsulları böyük istilik müqavimətinə görə yüksək tələb olunur, bu da yanacaq hüceyrələrindən tutmuş hərbi tətbiqetmələrə və çap elektron lövhələrə qədər hər şeydə istifadəsinə səbəb olur. Aşağıdakı VT901 Polyimide PCB ilə əlaqəli, VT901 Polyimide PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəyinizə ümid edirəm.
Elektron dizayn bütün maşının işini daim yaxşılaşdırır, eyni zamanda ölçüsünü azaltmağa çalışır. Cib telefonlarından ağıllı silahlara qədər kiçik portativ məhsullarda "kiçik" davamlı bir təqibdir. Yüksək sıxlıqlı inteqrasiya (HDI) texnologiyası elektron məhsuldarlıq və səmərəliliyin daha yüksək standartlarına cavab verərkən son məhsulların dizaynını daha yığcam hala gətirə bilər. Aşağıdakı 28 Layer 3step HDI Dövr Şurası ilə əlaqəli, 28 Layer 3step HDI Dövrə Heyətini daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəyimi ümid edirəm.
PCB, basdırma müqaviməti adlı bir prosesə malikdir, bu da çip rezistorları və çip kondansatörlərini PCB lövhəsinin daxili qatına qoymaqdır. Bu çip rezistorlar və kondansatörlər ümumiyyətlə çox azdır, məsələn 0201 və ya daha kiçik 01005. Bu şəkildə istehsal edilən PCB lövhəsi normal bir PCB lövhəsi ilə eynidır, lakin içərisində çox sayda rezistor və kondansatör yerləşdirilmişdir. Üst təbəqə üçün alt qat, komponentlərin yerləşdirilməsi üçün çox yer saxlayır. Aşağıdakı 24 Layer Server Buried Capacitance Board ilə əlaqəli, 24 Layer Server Buried Capacitance Board'u daha yaxşı başa düşməyinizə ümid edirəm.
Avadanlıq baxımından, maddi xüsusiyyətlər və məhsul spesifikasiyaları arasındakı fərq səbəbindən laminasiya və mis örtük hissələrindəki avadanlıqlar düzəldilməlidir. Qurğuların tətbiq olunma qabiliyyəti məhsulun məhsuldarlığına və dayanıqlığına təsir göstərəcəkdir, buna görə sərt-fleksə daxil olacaq Lövhə istehsal edilməzdən əvvəl avadanlıqların uyğunluğu nəzərə alınmalıdır. Aşağıdakı 4 Layer Rigid Flex PCB ilə əlaqəli, 4 Layer Rigid Flex PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə ümid edirəm.
