PCB-də bir düym başına gecikmə 0.167ns təşkil edir. Bununla birlikdə, daha çox vias, daha çox cihaz sancaqları və şəbəkə kabelində daha çox məhdudiyyət varsa, gecikmə artacaq. Ümumiyyətlə, yüksək sürətli məntiq qurğularının siqnal artım müddəti təxminən 0.2ns. Lövhədə GaAs fişləri varsa, maksimum naqil uzunluğu 7.62mm-dir. Aşağıdakı 56G RO3003 Qarışıq taxta ilə əlaqəli, ümid edirəm 56G RO3003 Qarışıq lövhəni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcək.
Siqnal ötürülməsi, yüksəlmə və ya düşmə vaxtı kimi siqnal vəziyyətinin dəyişdiyi anda baş verir. Siqnal sürücünün sonundan qəbuletmə sonuna qədər müəyyən bir vaxt keçir. Ötürmə müddəti yüksəlmə və ya düşmə vaxtının 1/2 hissəsindən az olarsa, qəbuledici tərəfdən əks olunan siqnal siqnal dəyişməzdən əvvəl sürücülük sonuna çatacaqdır. Əksinə əks olunan siqnal siqnal dəyişikliyi vəziyyətindən sonra sürücü sonuna çatacaqdır. Yansıtılan siqnal güclü olarsa, üst-üstə düşən dalğa forması məntiqi vəziyyətini dəyişə bilər. Aşağıdakı 12 Layer Taconic High Frequency Board ilə əlaqəli, 12 Layer Taconic Yüksək Tezlik Şurasını daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəyinizi ümid edirəm.
Siqnal kənarının harmonik tezliyi siqnalın tezliyindən daha yüksəkdir ki, bu da siqnalın sürətlə dəyişən və enən kənarlarına (və ya siqnal atlamalarına) səbəb olan siqnal ötürülməsinin gözlənilməz nəticəsidir. Buna görə, ümumiyyətlə, xəttin yayılma gecikməsinin 1/2 rəqəmsal siqnal sürücüsü terminalının yüksəlmə vaxtından çox olduğu təqdirdə, bu cür siqnalların yüksək sürətli siqnal sayıldığı və ötürmə xətti effektlərinin verildiyi razılaşdırılmışdır. Aşağıdakı Ro4003CLoPro Yüksək Tezlik PCB ilə əlaqəli, Ro4003CLoPro Yüksək Tezlik PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəyinizə ümid edirəm.
Robot 3step HDI dövrə şurasının istiliyədavamlığı HDI-nin etibarlılığında vacib bir elementdir. Robot 3step HDI dövrə şurasının qalınlığı nazik və incə olur və istilik müqavimətinə olan tələblər getdikcə artır. Qurğuşunsuz prosesin irəliləməsi HDI lövhələrinin istilik müqavimətinə olan tələbləri də artırdı. HDI lövhəsi qat quruluşu baxımından adi çox qatlı çuxurlu PCB lövhəsindən fərqli olduğundan, HDI lövhəsinin istilik müqaviməti adi çoxpilləli çuxurlu PCB lövhəsi ilə fərqlidir.
Sərt elastik PCB: sərt bir dövrə lövhəsini (PCB) və çevik bir dövrə lövhəsini (FPC) laminasiya etməklə hazırlanmış xüsusi bir elektron lövhəyə aiddir. İstifadə olunan lövhə materialları əsasən sərt təbəqə FR4 və çevik təbəqə polimididir (PI). Aşağıdakı, AP8525R Böyük ölçülü Rigid Flex Board ilə əlaqədardır. Ümid edirəm AP8525R Böyük ölçülü Rigid Flex Board'u daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcək.
Rigid-Flex lövhələrinin birləşməsi geniş yayılmışdır, məsələn: iPhone kimi yüksək səviyyəli ağıllı telefonlar; yüksək səviyyəli Bluetooth qulaqlıqları (siqnal ötürülməsi məsafəsini tələb edir); ağıllı geyilə bilən qurğular; robotlar; dronlar; əyri displeylər; yüksək səviyyəli sənaye nəzarət avadanlığı; Rəqəmini görə bilər. Aşağıdakı 6 Layer FR406 Rigid Flex PCB ilə əlaqəli, 6 Layer FR406 Rigid Flex PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə ümid edirəm.
