Məhsullar
Ev > Məhsullar > XCVU190-3FLGB2104E

Məhsullar

HONTEC-in əsas dəyərləri "peşəkarlıq, bütövlük, keyfiyyət, yenilik" dir, Elm və Texnologiyaya söykənən Çiçəklənən Biznesə, elmi idarəetmə yoluna, "İstedad və texnologiyaya əsaslanaraq, yüksək keyfiyyətli məhsul və xidmətlər təqdim edir" , müştərilərə maksimum müvəffəqiyyət əldə etmələrinə kömək etmək "iş fəlsəfəsi, bir qrup təcrübəli təcrübəli menecer və texniki heyətə sahibdir.Fabrikamız çox qatlı PCB, HDI PCB, ağır mis PCB, keramika PCB, basdırılmış mis sikkə PCB təmin edir.Məhsullarımızı fabrikimizdən almağa xoş gəlmisiniz.

Əlaqədar məhsullar

İsti məhsullar

  • XCZU67DR-2FFVE1156I

    XCZU67DR-2FFVE1156I

    XCZU67DR-2FFVE1156i, AMD / Xilinx tərəfindən istehsal olunan Zynq Ultraskale + RFSOC seriyası məhsullarından biridir
  • Hi-8586psi

    Hi-8586psi

    Hi-8586PSI Qablaşdırma: Boru fitinqləri Məhsul statusu: Satılır Texniki Parametr Protocole 3.90 mm eni) çılpaq pad satıcısı cihaz paketi 8-esoic
  • XC7S50-1FTGB196C

    XC7S50-1FTGB196C

    XC7S50-1FTGB196C sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.
  • AD7607BSTZ

    AD7607BSTZ

    AD7607BSTZ, sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri də daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uygundur. Cihaz, istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır, onu geniş bir sıra güc idarəetmə proqramları üçün ideal bir seçim halına gətirir.
  • mis pastası doldurulmuş çuxur PCB

    mis pastası doldurulmuş çuxur PCB

    mis pastası doldurulmuş çuxur PCB: Bai AE3030 mis sellüloz, çap olunmuş substrat DU lövhəsinin yüksək sıxlıqda yığılması və tellərin çəkilməsi üçün istifadə olunan, keçirici olmayan bir DAO mis pastasıdır. Zhuan "yüksək istilik keçiriciliyi", "köpük" xüsusiyyətlərinə görə - pulsuz "," düz "və s. Mis pastası, Via üzərindəki yüksək etibarlılıq Pad, Via və Thermal Via üzərindəki yığın dizaynı üçün ən uyğun gəlir. Mis pastası aerokosmik peykdən, serverdən, kabel qurğusundan, LED arxa işığından və s. Geniş istifadə olunur.
  • LTC6804IG-1 # TRPBF

    LTC6804IG-1 # TRPBF

    LTC6804ig-1 # TRPBF, sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri də daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uygundur. Cihaz, istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır, onu geniş bir sıra güc idarəetmə proqramları üçün ideal bir seçim halına gətirir.
  • Əlaqədar Bloq
  • Rəylər

  • T / CPCA 6044-2017 "Çap Şurasının Təhlükəsizliyi Performans Spesifikasiyası" Buraxılış Bildirişi

    Çap elektron kart texnologiyası və tətbiqetmələrinin inkişafı ilə, sənaye çap elektron lövhələrin təhlükəsizliyi üçün daha çox yeni tələblər irəli sürdü. Buna görə Çinin çap dövrə lövhələrinə aid bir təhlükəsizlik standartı yaratmaq lazımdır.

  • Çin və ABŞ-ın "Yüz Gün Planı" ifşa olunur İstehsalat sənayesi necə təsir edəcək?

    ABŞ-ın Çin ilə ticarət açığını effektiv şəkildə azaltmaq istəyirsinizsə, elektronik sənayesi ən açıq seçim kimi görünür.

  • Rigid-Flex PCB-ni daha yaxşı necə dizayn etmək olar?

    Elektron məhsulların davamlı təkmilləşdirilməsi və 5G məhsullarının tədricən tətbiqi ilə Rigid-Flex PCB-yə tələb artmışdır. Rigid-Flex PCB dizaynı ilə sadəcə Flex-PCB və Rigid-PCB dizaynı arasında çox böyük bir fərq var.

  • HDI board bazarının tələb və təklif təhlili

    Mobil telefon istehsalının davamlı artımı HDI lövhələrinə tələbi artırır. Çin dünyanın mobil telefon istehsalı sənayesində mühüm rol oynayır. 2002-ci ildə Motorola mobil telefonların istehsalı üçün HDI lövhələrini tamamilə qəbul etdiyindən, mobil telefon anakartlarının 90%-dən çoxu HDI lövhələrini qəbul etmişdir. 2006-cı ildə bazar araşdırması şirkəti In-Stat tərəfindən açıqlanan araşdırma hesabatında növbəti beş ildə qlobal cib telefonu istehsalının təxminən 15% artmağa davam edəcəyi proqnozlaşdırılır. 2011-ci ilə qədər qlobal mobil telefon satışı 2 milyard ədədə çatacaq.

  • Intel'in ən güclü qara texnologiyası vurur: Flash önbelleğinde debüt

    2017-ci il martın ortalarında Intel rəsmi olaraq Optane flaş texnologiyasına əsaslanan və məlumat mərkəzi tətbiqetmələri üçün nəzərdə tutulmuş yeni SSD DC P4800X-i buraxdı. Əvvəlcə Alibaba və Tencent yerləşdirildi.

  • Qütb modelləri çevik PCB inkişaf etmiş bir müqavimət

    İndi Si8000m və Si9000e də Polar Alətləri təmin edə biləcəyi XFE çarpaz modelləşdirmə funksiyasının yeni bir seçiminə sahibdir. Hongtai daxil olmaqla PCB istehsalçılarının 98% -dən çoxu Polar istifadə edir.

Sorğu göndərin