Buried vias: Buried vias yalnız daxili təbəqələr arasındakı izləri bağlayır, buna görə də PCB səthindən görünmür. 8layer lövhəsi kimi, 2-7 təbəqənin dəlikləri basdırılmış dəliklərdir. Aşağıdakı Mexanik Blind Buried Hole PCB ilə əlaqədardır, ümid edirəm mexaniki kor-koranə gömülmüş çuxur PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəkdir.
SFP optik modul məhsulları ən son optik modullardır və eyni zamanda ən çox istifadə olunan optik modul məhsullarıdır. SFP optik modulu GBIC-in isti dəyişdirmə xüsusiyyətlərini miras alır və SFF miniatürləşməsinin üstünlüklərini də özünə cəlb edir. Aşağıdakı 1.25G Optik Modul PCB ilə əlaqəli, 1.25G Optik Modul PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəyəm.
O cümlədən sənayedə bir sıra aparıcı texnologiyalara sahibdir: birincisi 0,13 mikron istehsal prosesini istifadə edir, 1GHz sürət DDRII yaddaşına malikdir, Direct X9-u mükəmməl dəstəkləyir və s. Yüksək sürətli Qrafik Kartı PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəkdir.
Yüksək tezlikli dövrə lövhəsinə, boşluqlu bir yiv və əsas lövhənin yuxarı və aşağı səthlərinə axıcı yapışqanla yapışdırılmış mis örtüklü bir lövhə daxildir və içiboş yivin yuxarı və aşağı boşluqlarının kənarları təmin edilir. qabırğa ilə. Aşağıdakı Antenna dövrə lövhəsi ilə əlaqədardır, ümid edirəm Anten dövrə lövhəsini daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəkdir.
Optik modulun funksiyası fotoelektrik çevrilmədir. Verici uc elektrik siqnalını optik siqnala çevirir. Optik lifdən ötürüldükdən sonra qəbuledici optik siqnalı elektrik siqnalına çevirir. Aşağıdakı 2.5G Optik Modul PCB ilə əlaqəli, 2.5G Optik Modul PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəyəm.
Teflon PCB (PTFE lövhəsi, Teflon lövhəsi, Teflon lövhəsi də deyilir) iki növ tökmə və dönmə bölünür. Kalıplama taxtası otaq temperaturunda PTFE qatranından hazırlanaraq qəlibləmə yolu ilə hazırlanır və sonra soyudulur. PTFE dönmə plitəsi, sıxılma, sinterasiya və fırlanan kəsmə yolu ilə PTFE qatranından hazırlanmışdır.
