PCB-nin diyafram nisbəti də qalınlığın diametrə nisbəti adlanır, bu lövhənin / diyaframın qalınlığına aiddir. Diafragma nisbəti standartı aşarsa, fabrik onu emal edə bilməyəcəkdir. Diafragma nisbətinin həddi ümumiləşdirilə bilməz. Məsələn, deliklər vasitəsilə lazer kor deşiklər, basdırılmış deliklər, lehim maskası fiş dəlikləri, qatran fişləri deşikləri və s. Fərqlidir. Boru çuxurunun diyafram nisbəti 12: 1-dir, bu da yaxşı bir dəyərdir. Sənayenin məhdudiyyəti hazırda 30: 1. Aşağıdakı 8MM Qalın Yüksək TG PCB ilə əlaqədardır, ümid edirəm 8MM Qalın Yüksək TG PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcək.
Robot 3step HDI dövrə şurasının istiliyədavamlığı HDI-nin etibarlılığında vacib bir elementdir. Robot 3step HDI dövrə şurasının qalınlığı nazik və incə olur və istilik müqavimətinə olan tələblər getdikcə artır. Qurğuşunsuz prosesin irəliləməsi HDI lövhələrinin istilik müqavimətinə olan tələbləri də artırdı. HDI lövhəsi qat quruluşu baxımından adi çox qatlı çuxurlu PCB lövhəsindən fərqli olduğundan, HDI lövhəsinin istilik müqaviməti adi çoxpilləli çuxurlu PCB lövhəsi ilə fərqlidir.
Yüksək tezlikli substratlar, peyk sistemləri, cib telefonu qəbul edən baza stansiyaları və digər rabitə məhsulları yüksək tezlikli dövrə lövhələrindən istifadə etməlidirlər ki, bu da yaxın bir neçə ildə sürətlə inkişaf edəcək və yüksək tezlikli substratlara böyük tələbat olacaqdır. Aşağıdakı ISOLA Astra MT77 High Speed PCB ilə əlaqəli, ümid edirəm ki, ISOLA Astra MT77 High Speed PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edim.
Elektron dizayn bütün maşının işini daim yaxşılaşdırır, eyni zamanda ölçüsünü azaltmağa çalışır. Cib telefonlarından ağıllı silahlara qədər kiçik portativ məhsullarda "kiçik" davamlı bir təqibdir. Yüksək sıxlıqlı inteqrasiya (HDI) texnologiyası elektron məhsuldarlıq və səmərəliliyin daha yüksək standartlarına cavab verərkən son məhsulların dizaynını daha yığcam hala gətirə bilər. Aşağıdakı 28 Layer 3step HDI Dövr Şurası ilə əlaqəli, 28 Layer 3step HDI Dövrə Heyətini daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəyimi ümid edirəm.
PCB, basdırma müqaviməti adlı bir prosesə malikdir, bu da çip rezistorları və çip kondansatörlərini PCB lövhəsinin daxili qatına qoymaqdır. Bu çip rezistorlar və kondansatörlər ümumiyyətlə çox azdır, məsələn 0201 və ya daha kiçik 01005. Bu şəkildə istehsal edilən PCB lövhəsi normal bir PCB lövhəsi ilə eynidır, lakin içərisində çox sayda rezistor və kondansatör yerləşdirilmişdir. Üst təbəqə üçün alt qat, komponentlərin yerləşdirilməsi üçün çox yer saxlayır. Aşağıdakı 24 Layer Server Buried Capacitance Board ilə əlaqəli, 24 Layer Server Buried Capacitance Board'u daha yaxşı başa düşməyinizə ümid edirəm.
18 Qat Sərt flex PCB, sərt bir PCB-nin dayanıqlığını və çevik bir PCB-nin uyğunluğunu birləşdirən yeni bir çap dövrə lövhəsidir. Bütün növ PCB-lər arasında 18 Layer Rigid-Flex PCB-nin birləşməsi sərt tətbiqetmə mühitlərinə ən davamlıdır, buna görə sənaye nəzarəti, tibbi və hərbi avadanlıq istehsalçıları tərəfindən bəyənilən materikdəki şirkətlər də tədricən sərt nisbətləri artır. ümumi çıxışda çevik lövhələr.
