1961-ci ildə ABŞ-ın Hazelting Corp., çox qatlı lövhələrin inkişafında ilk qabaqcıl olan Multiplanar nəşr etdi. Bu üsul, çuxurdan keçmə üsulu istifadə edərək çox qatlı lövhələrin istehsalı üsulu ilə demək olar ki, eynidır. 1963-cü ildə Yaponiya bu sahəyə qədəm qoyandan sonra çox qatlı lövhələrlə əlaqəli müxtəlif fikirlər və istehsal üsulları tədricən bütün dünyada yayıldı. Aşağıdakı 14 Layer High TG PCB ilə əlaqəli, 14 Layer High TG PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə ümid edirəm.
Yüksək tezlikli qarışıq pressli çap dövrə lövhəsinə bir alüminium əsas qat və izolyasiya edən və istilik keçirici təbəqə daxildir. Dövrə lövhəsi montaj delikləri ilə təmin edilir. Alüminium əsas qatının dibi bağlanır və bir silikon rezin təbəqə vasitəsilə karbon örtüyünə bağlanır. Alüminium əsas təbəqə, izolyasiya edən və termal keçirici təbəqə və silikon kauçuk təbəqəsi A rezin təbəqə karbon örtüyünün xarici ucuna yapışqan şəkildə bağlanır və kraft kağızı nəm nəmlənmənin qarşısını ala biləcək karbon örtüyünün altına yapışdırılır. onu çirkləndirmədən, aşınmamaqdan, xərclərə qənaət etməkdən və səmərəliliyin artırılmasından. Aşağıdakı 10G Rogers4350B Hibrid PCB ilə əlaqəli, 10G Rogers 4350B Hibrid PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəyinizə ümid edirəm.
İnformasiya texnologiyalarının sürətli inkişafı ilə yüksək tezlikli və yüksək sürətli məlumatların emalı tendensiyası getdikcə daha aydın görünür. Aşağı və yüksək tezliklərdə istifadə edilə bilən PCB-lərə tələbat artır. PCB istehsalçıları üçün bazar ehtiyaclarını vaxtında və dəqiq şəkildə qəbul etmək və inkişaf meyli müəssisəni yenilməz hala gətirəcəkdir. Və bitmiş lövhə yaxşı ölçülü sabitliyə malikdir. Aşağıdakı Ro3003 Qarışıq Yüksək Frekanslı PCB ilə əlaqədardır, ümid edirəm Ro3003 Qarışıq Yüksək Tezlik PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcək.
Yüksək tezlikli qarışıq mətbuat materialı pillə istehsal texnologiyası, rabitə və telekommunikasiya sahələrinin sürətli inkişafı ilə ortaya çıxan bir dövrə lövhəsi istehsal texnologiyasıdır. Əsasən ənənəvi çap dövrə lövhələrinin çata bilmədiyi yüksək sürətli məlumatları və yüksək məlumat məzmununu sındırmaq üçün istifadə olunur. Transmissiya problemi. Aşağıdakı AD250 Qarışıq Mikrodalğalı PCB ilə əlaqəli, AD250 Qarışıq Mikrodalğalı PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəyinizə ümid edirəm.
Siqnal bütövlüyü (SI) problemləri rəqəmsal aparat dizaynerləri üçün artan narahatlığa çevrilməkdədir. Simsiz baza stansiyalarında, simsiz şəbəkə nəzarətçiləri, simli şəbəkə infrastrukturu və hərbi avionika sistemlərində məlumat ötürmə qabiliyyətinin artması səbəbindən dövrə lövhələrinin dizaynı getdikcə mürəkkəb hala gəldi. Aşağıdakı NELCO Yüksək Tezlikli Dövrə Heyəti ilə əlaqədardır. Ümid edirəm NELCO Yüksək Tezlikli Dövrə Heyətini daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcək.
İstifadəçi tətbiqetmələri daha çox taxta təbəqələrini tələb etdiyindən, təbəqələr arasında uyğunlaşma çox vacibdir. Qatlar arasındakı uyğunluq dözümlülüyün yaxınlaşmasını tələb edir. Şuranın ölçüsü dəyişdikcə bu yaxınlaşma tələbi daha tələbkar olur. Bütün düzülmə prosesləri idarə olunan bir temperatur və rütubət mühitində yaradılır. Aşağıdakı EM888 7MM Qalın PCB ilə əlaqəli, EM888 7MM Qalın PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəyinizə ümid edirəm.
