Elektron dizayn bütün maşının performansını daim yaxşılaşdırır, eyni zamanda ölçüsünü azaltmağa çalışır. Mobil telefonlardan ağıllı silahlara qədər "kiçik" əbədi axtarışdır. Yüksək sıxlıqlı inteqrasiya (HDI) texnologiyası daha yüksək elektron performans və səmərəlilik standartlarına cavab verərkən terminal məhsul dizaynını daha miniatürləşdirə bilər. Bizdən 6-Layer HDI PCB almaq üçün xoş gəlmisiniz.
HDI PCB, bir növ çap edilmiş lövhə (PCB) istehsalı olan "yüksək sıxlıqlı əlaqələndirici" nin kısaltmasıdır. Mikro kor basdırılmış çuxur texnologiyasından istifadə edərək yüksək xətt paylama sıxlığı olan bir növ lövhədir.
Yüksək tezlikli PCB, yer və təhlükəsizlik ilə məhdudlaşan elektron məhsulların kiçik və çoxşaxəli inkişafı ilə, ənənəvi təyyarə dövrə kartı elektron məhsulların bir çox sahəsinin tələblərinə cavab verə bilmir və getdikcə daha çox addım PCB inkişaf etmişdir.
mis pastası doldurulmuş çuxur PCB: Bai AE3030 mis sellüloz, çap olunmuş substrat DU lövhəsinin yüksək sıxlıqda yığılması və tellərin çəkilməsi üçün istifadə olunan, keçirici olmayan bir DAO mis pastasıdır. Zhuan "yüksək istilik keçiriciliyi", "köpük" xüsusiyyətlərinə görə - pulsuz "," düz "və s. Mis pastası, Via üzərindəki yüksək etibarlılıq Pad, Via və Thermal Via üzərindəki yığın dizaynı üçün ən uyğun gəlir. Mis pastası aerokosmik peykdən, serverdən, kabel qurğusundan, LED arxa işığından və s. Geniş istifadə olunur.
EM-526 Yüksək sürətli PCB, elektron texnologiyanın sürətli inkişafı ilə getdikcə daha böyük miqyaslı inteqral sxemlərdən (LSI) istifadə olunur. Eyni zamanda, IC dizaynında dərin submicron texnologiyasının istifadəsi çipin inteqrasiya miqyasını daha da artırır.
Mis pasta tıxac deliği, kabellərin tıxac deliklərindən keçmək üçün çap olunmuş lövhələrin və keçirici olmayan mis pastanın yüksək sıxlıqda yığılmasını həyata keçirir. Aviasiya peyklərində, serverlərdə, kabel qurğularında, LED arxa işıqlarda və s.
