TU-752 Yüksək sürətli PCB rəqəmsal dövrü yüksək dövrə və analog dövrə həssaslığına malikdir. Siqnal xətti üçün yüksək tezlikli siqnal xətti həssas analoq dövr cihazından mümkün qədər uzaq olmalıdır. Torpaq məftili üçün bütün PCB-nin xarici dünyaya yalnız bir nodu var. Bu səbəbdən, lövhədə rəqəmsal zəmin və analoq zəmin həqiqətən ayrıldığı və qarşılıqlı əlaqəsi olmadığı halda PCB-də rəqəmsal və analoqun ümumi zəmin problemi ilə məşğul olmaq lazımdır Bağlantı yalnız PCB ilə interfeys arasındadır xarici dünya (fiş və s. kimi). Rəqəmsal zəminlə analoq zəmin arasında bir az qısa qapanma var, yalnız bir əlaqə nöqtəsinin olduğunu unutmayın. Bəziləri sistem dizaynı ilə qərar verilən PCB-yə əsaslanmır.
EM-528K Yüksək sürətli PCB sənayemizdə demək olar ki, hər yerdə mövcuddur. Sitat gətirildiyi kimi, həmişə deyirik ki, son məhsuldan və tətbiqdən asılı olmayaraq hər bir PCB IC texnologiyası ilə yüksək sürətlidir.
TU-943N Yüksək sürətli PCB - elektron texnologiyanın inkişafı hər keçən gün dəyişir. Bu dəyişiklik əsasən çip texnologiyasının inkişafından qaynaqlanır. Dərin submikron texnologiyasının geniş tətbiqi ilə yarımkeçirici texnologiya getdikcə fiziki həddə çevrilir. VLSI çip dizaynının və tətbiqinin əsas axını halına gəldi.
TU-1300E Yüksək sürətli PCB - ekspedisiya vahid dizayn mühiti FPGA dizaynını və PCB dizaynını tamamilə birləşdirir və FPGA dizayn nəticələrindən avtomatik olaraq PCB dizaynında şematik simvollar və həndəsi qablaşdırmalar yaradır ki, bu da dizaynerlərin dizayn səmərəliliyini xeyli artırır.
TU-933 Yüksək sürətli PCB - elektron texnologiyanın sürətli inkişafı ilə getdikcə daha böyük miqyaslı inteqral sxemlərdən (LSI) istifadə olunur. Eyni zamanda, IC dizaynında dərin submicron texnologiyasının istifadəsi çipin inteqrasiya miqyasını daha da artırır.
TU-768 PCB yüksək istilik müqavimətindən bəhs edir. Ümumi Tg lövhələri 130 ° C-dən yuxarı, yüksək Tg ümumiyyətlə 170 ° C-dən, orta Tg isə 150 ° C-dən çoxdur. Ümumiyyətlə Tgâ ‰ ¥ 170 ° C PCB çap olunur taxta yüksək Tg çap taxta adlanır.
