mis pastası doldurulmuş çuxur PCB: Bai AE3030 mis sellüloz, çap olunmuş substrat DU lövhəsinin yüksək sıxlıqda yığılması və tellərin çəkilməsi üçün istifadə olunan, keçirici olmayan bir DAO mis pastasıdır. Zhuan "yüksək istilik keçiriciliyi", "köpük" xüsusiyyətlərinə görə - pulsuz "," düz "və s. Mis pastası, Via üzərindəki yüksək etibarlılıq Pad, Via və Thermal Via üzərindəki yığın dizaynı üçün ən uyğun gəlir. Mis pastası aerokosmik peykdən, serverdən, kabel qurğusundan, LED arxa işığından və s. Geniş istifadə olunur.
Tez-tez istifadə olunan yüksək sürətli dövrə substratlarına M4, N4000-13 seriyası, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I sürətli, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK və digərləri daxildir. yüksək sürətli dövrə materialı. Aşağıdakı Megtron4 yüksək sürətli PCB ilə əlaqəli, ümid edirəm ki, Megtron4 yüksək sürətli PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcək.