Yüksək istilik keçiriciliyi FR4 dövrə paneli, adətən istilik əmsalı 1,2-dən çox və ya bərabər olmağa istiqamətləndirir, ST115D-nin istilik keçiriciliyi 1,5-ə çatır, performans yaxşıdır və qiymət orta səviyyədədir. Aşağıdakı yüksək istilik keçiriciliyi PCB ilə əlaqəli, yüksək istilik istilik keçiriciliyi PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə ümid edirəm.
1961-ci ildə ABŞ-ın Hazelting Corp., çox qatlı lövhələrin inkişafında ilk qabaqcıl olan Multiplanar nəşr etdi. Bu üsul, çuxurdan keçmə üsulu istifadə edərək çox qatlı lövhələrin istehsalı üsulu ilə demək olar ki, eynidır. 1963-cü ildə Yaponiya bu sahəyə qədəm qoyandan sonra çox qatlı lövhələrlə əlaqəli müxtəlif fikirlər və istehsal üsulları tədricən bütün dünyada yayıldı. Aşağıdakı 14 Layer High TG PCB ilə əlaqəli, 14 Layer High TG PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə ümid edirəm.