Məhsullar

XC9572XL-10VQG44C sənaye nəzarəti, telekommunikasiya və avtomobil sistemləri daxil olmaqla müxtəlif tətbiqlərdə istifadə üçün uyğundur. Cihaz istifadəsi asan interfeysi, yüksək səmərəliliyi və istilik performansı ilə tanınır ki, bu da onu enerji idarəetmə proqramlarının geniş spektri üçün ideal seçim edir.

XC7A12T-2CPG238i Artix ® -7 seriyası, seriyalı keçidlər, yüksək DSP və məntiq ötürmə tələb edən az enerji tətbiqləri üçün optimallaşdırılmışdır. Yüksək ötürücələmə və həssas tətbiqlər üçün ən aşağı ümumi maddi dəyəri təmin edin.

IC daşıyıcısı: ümumiyyətlə, çip üzərində bir lövhədir. Lövhə çox kiçikdir, ümumiyyətlə, 1/4 dırnaq örtüyü ölçüsüdür və lövhə çox nazikdir 0,2-0. İstifadə olunan material FR-5, BT qatranıdır və onun dövrəsi təxminən 2mil / 2mildir. Yüksək dəqiqlikli lövhələr üçün əvvəllər Tayvanda istehsal olunurdu, indi isə materikə doğru inkişaf edir.

​XCKU085-3FLVA1517E, BGA-1517-də qablaşdırılan Xilinx-dən yüksək performanslı FPGA məhsuludur. Bu FPGA heyrətamiz 1088325 məntiq komponentinə malikdir və ona son dərəcə mürəkkəb məntiq əməliyyatlarını idarə etməyə imkan verir. Eyni zamanda, məlumat ötürülməsini və qarşılıqlı əlaqəni daha səmərəli edən 672 I/O portuna malikdir.

EP2SGX130GF1508I4N aparıcı yarımkeçirici texnologiya şirkəti olan Intel Korporasiyası tərəfindən hazırlanmış aşağı qiymətli sahədə proqramlaşdırıla bilən qapı massividir (FPGA). Bu cihaz 120.000 məntiq elementinə və 414 istifadəçi giriş/çıxış pininə malikdir və bu, onu aşağı güc və aşağı qiymətli proqramların geniş spektri üçün uyğun edir. O, 1,14V ilə 1,26V arasında dəyişən tək enerji təchizatı gərginliyində işləyir və LVCMOS, LVDS və PCIe kimi müxtəlif I/O standartlarını dəstəkləyir. Cihaz 415 MHz-ə qədər maksimum işləmə tezliyinə malikdir. Cihaz müxtəlif tətbiqlər üçün yüksək pin sayılı bağlantı təmin edən 484 pinli kiçik incə meydançalı top şəbəkəsi (FGBA) paketində gəlir.

Yüksək tezlikli qarışıq pressli çap dövrə lövhəsinə bir alüminium əsas qat və izolyasiya edən və istilik keçirici təbəqə daxildir. Dövrə lövhəsi montaj delikləri ilə təmin edilir. Alüminium əsas qatının dibi bağlanır və bir silikon rezin təbəqə vasitəsilə karbon örtüyünə bağlanır. Alüminium əsas təbəqə, izolyasiya edən və termal keçirici təbəqə və silikon kauçuk təbəqəsi A rezin təbəqə karbon örtüyünün xarici ucuna yapışqan şəkildə bağlanır və kraft kağızı nəm nəmlənmənin qarşısını ala biləcək karbon örtüyünün altına yapışdırılır. onu çirkləndirmədən, aşınmamaqdan, xərclərə qənaət etməkdən və səmərəliliyin artırılmasından. Aşağıdakı 10G Rogers4350B Hibrid PCB ilə əlaqəli, 10G Rogers 4350B Hibrid PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəyinizə ümid edirəm.