MEGTRON6 PCB, yüksək sürətli şəbəkə avadanlığı, əsas kompüterlər, IC test cihazları və yüksək tezlikli ölçmə cihazları üçün hazırlanmış inkişaf etmiş bir materialdır. MEGTRON6 PCB-nin əsas xüsusiyyətləri bunlardır: aşağı dielektrik sabit və dielektrik yayılma faktorları, aşağı ötürmə itkisi və yüksək istilik müqaviməti; Td = 410 ° C (770 ° F). MEGTRON6 PCB, IPC spesifikasiyası 4101/102/91-ə cavab verir.
Dövr kartının adları bunlardır: keramika lövhəsi, alüminium keramika lövhəsi, alüminium nitrit keramika lövhəsi, lövhə, PCB lövhə, alüminium substrat, yüksək tezlikli lövhə, ağır mis lövhə, empedans lövhəsi, PCB, ultra nazik lövhə, çap olunmuş elektron kart və s.
Elektron dizayn bütün maşının performansını daim yaxşılaşdırır, eyni zamanda ölçüsünü azaltmağa çalışır. Mobil telefonlardan ağıllı silahlara qədər "kiçik" əbədi axtarışdır. Yüksək sıxlıqlı inteqrasiya (HDI) texnologiyası daha yüksək elektron performans və səmərəlilik standartlarına cavab verərkən terminal məhsul dizaynını daha miniatürləşdirə bilər. Bizdən 6-Layer HDI PCB almaq üçün xoş gəlmisiniz.
ELIC HDI PCB çap devresi, eyni və ya daha kiçik ərazidə çap devrelərinin istifadəsini artırmaq üçün ən son texnologiyanın istifadəsidir. Bu, inqilabi yeni məhsullar istehsal edən mobil telefon və kompüter məhsullarında böyük irəliləmələrə səbəb oldu. Buraya toxunma ekranlı kompüterlər və 4G rabitə vasitələri və aviasiya və ağıllı hərbi texnika kimi hərbi tətbiqetmələr daxildir.
Çox qatlı həssas PCB - Çox qatlı lövhənin istehsal üsulu ümumiyyətlə əvvəlcə daxili təbəqə naxışı ilə hazırlanır, sonra tək və ya iki tərəfli döşəmə, göstərilən interlayerə daxil edilmiş basma və aşındırma üsulu ilə hazırlanır, sonra qızdırılır, təzyiqli və yapışdırılmış. Sonrakı qazma işlərinə gəldikdə, cüt tərəfli lövhənin dəlik açma üsulu ilə eynidır.
BGA, bir pcb dövrə kartındakı kiçik bir paketdir və BGA, inteqral bir dövrə üzvi bir daşıyıcı lövhədən istifadə etdiyi bir qablaşdırma metodudur. .
