Halojensiz PCB - halogen (halogen), Bai içərisində beş element daxil olmaqla, qızıl olmayan bir Duzhi elementi olan VII qrupudur: flor, xlor, brom, yod və astatin. Astatin bir radioaktiv elementdir və halogenə ümumiyyətlə flor, xlor, brom və yod deyilir. Halojensiz PCB ətraf mühitin qorunmasıdır PCB yuxarıdakı elementləri ehtiva etmir.
TU-768 Rigid-Flex PCB dizaynı bir çox sənaye sahələrində geniş istifadə olunduğundan, ilk dəfə yüksək müvəffəqiyyət dərəcəsini təmin etmək üçün sərt esnek dizayn şərtlərini, tələblərini, proseslərini və ən yaxşı təcrübələrini öyrənmək çox vacibdir. TU-768 Rigid-Flex PCB, sərt flex birləşmə dövrəsinin sərt lövhə və çevik lövhə texnologiyasından ibarət olduğu adından görünür. Bu dizayn çox qatlı FPC-ni daxili və / və ya xaricdən bir və ya daha çox sərt lövhəyə bağlamaqdır.
TU-768 PCB yüksək istilik müqavimətindən bəhs edir. Ümumi Tg lövhələri 130 ° C-dən yuxarı, yüksək Tg ümumiyyətlə 170 ° C-dən, orta Tg isə 150 ° C-dən çoxdur. Ümumiyyətlə Tgâ ‰ ¥ 170 ° C PCB çap olunur taxta yüksək Tg çap taxta adlanır.
HDI lövhələri ümumiyyətlə laminasiya üsulu ilə istehsal olunur. Laminasiya nə qədər çox olsa, lövhənin texniki səviyyəsi daha yüksəkdir. Adi HDI lövhələri əsasən bir dəfə laminasiya olunur. Yüksək səviyyəli HDI iki və ya daha çox laylı texnologiya tətbiq edir. Eyni zamanda, yığılmış deşiklər, elektroplidli deliklər və birbaşa lazer qazma kimi qabaqcıl PCB texnologiyaları istifadə olunur. Aşağıdakı 8 Layer Robot HDI PCB ilə əlaqəli, 8 Layer Robot HDI PCB haqqında daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəyinizə ümid edirəm.
Polimid məhsulları böyük istilik müqavimətinə görə yüksək tələb olunur, bu da yanacaq hüceyrələrindən tutmuş hərbi tətbiqetmələrə və çap elektron lövhələrə qədər hər şeydə istifadəsinə səbəb olur. Aşağıdakı VT901 Polyimide PCB ilə əlaqəli, VT901 Polyimide PCB-ni daha yaxşı başa düşməyinizə kömək edəcəyinizə ümid edirəm.
